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公开(公告)号：CN119866391A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202380065916.2
申请日：2023-09-20
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种密合性优异的导电膜的制造方法。并且，本发明的课题在于提供一种电磁波屏蔽体的制造方法。本发明的导电膜的制造方法具有：工序1，涂布含有金属的盐及络合物中的至少1个的油墨来形成涂膜；工序2，对涂膜实施光照射处理；及工序3，对在工序2中获得的涂膜实施光照射处理来获得导电膜，在工序2的光照射处理的照射光中强度最大的波长WL2及在工序3的光照射处理的照射光中强度最大的波长WL3满足WL2＜WL3，工序2中的光照射处理的曝光量EA2及工序3中的光照射处理的曝光量EA3满足EA2＜EA3。
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公开(公告)号：CN107148644B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201580058593.X
申请日：2015-10-30
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 泽野充
Abstract: 本发明提供一种耗电量较少、能够实现小型化且生产率优异的传感器设备及传感器系统。该传感器设备具有：单元(1)，其具有选自发电部及无线供电部中的至少一种电力供给部(13)、检测作为目标的信息而输出信号的传感器部(11)、根据信号进行判定的逻辑部(12)及将判定结果向外部发送的无线通信部(14)；以及封装材料，其覆盖单元(1)的外周的至少一部分，关于单元(1)，或在一个半导体基板表面具有各部且各部电连接，或在多个半导体基板上形成各部并层叠形成有各部的半导体基板且各部电连接。该传感器系统具备上述传感器设备及通信设备。
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公开(公告)号：CN107148644A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580058593.X
申请日：2015-10-30
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 泽野充
Abstract: 本发明提供一种耗电量较少、能够实现小型化且生产率优异的传感器设备及传感器系统。该传感器设备具有：单元(1)，其具有选自发电部及无线供电部中的至少一种电力供给部(13)、检测作为目标的信息而输出信号的传感器部(11)、根据信号进行判定的逻辑部(12)及将判定结果向外部发送的无线通信部(14)；以及封装材料，其覆盖单元(1)的外周的至少一部分，关于单元(1)，或在一个半导体基板表面具有各部且各部电连接，或在多个半导体基板上形成各部并层叠形成有各部的半导体基板且各部电连接。该传感器系统具备上述传感器设备及通信设备。
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公开(公告)号：CN118922294A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380027994.3
申请日：2023-03-13
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B29C64/386 , B22F10/12 , B22F10/80 , B22F12/90 , B29C64/112 , B29C64/264 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y70/00 , B41J2/01
Abstract: 本发明提供一种生成用于对三维结构物层叠液体的生产性高的印刷数据的印刷数据生成装置、印刷数据生成方法及程序、印刷系统以及三维结构体的制造方法。在将液体应形成的三维结构体的三维数据沿与基板的装载面平行的方向分割而转换成液体的层叠顺序的多个二维切片数据时，处理器进行将三维数据中零件顶面的层叠方向的区域的数据向层叠方向位移的处理、将多个二维切片数据中零件顶面的层叠方向的区域的数据向层叠方向位移的处理及互换多个二维切片数据的层叠方向的处理中的任一个。
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公开(公告)号：CN109417058B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201780039823.7
申请日：2017-08-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01L23/14
Abstract: 本发明提供一种即使不使用激光切割机或切片装置也能够制造已切片分割的晶片的新型晶片的制造方法。本发明提供一种新型层叠体。一种晶片的制造方法，其包括：曝光显影工序，对位于基材上的感光性树脂层进行曝光，并显影而形成两个以上的树脂区域；装置材料应用工序，在感光性树脂层或树脂区域的面上，且与基材侧的面相反的一侧的面上应用装置材料；及在装置材料应用工序后，从树脂区域分离基材而对树脂区域进行切片的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107075187A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580052955.4
申请日：2015-09-25
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C08L21/00 , B32B25/08 , B32B27/00 , C08J5/18 , C08K5/00 , C08L53/02 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J121/00 , C09J125/08 , C09J153/02 , H01L21/02
CPC classification number: C09J11/06 , B32B3/08 , B32B7/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/043 , B32B15/06 , B32B25/04 , B32B25/08 , B32B25/12 , B32B25/14 , B32B25/16 , B32B25/18 , B32B25/20 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/325 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2250/03 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2307/51 , B32B2307/58 , B32B2307/584 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , C08J3/092 , C08J5/18 , C08J2309/06 , C08J2353/02 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J121/00 , C09J153/025 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2453/00 , H01L21/02 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
Abstract: 提供一种组合物、片的制造方法、片、层叠体及带有元件晶片的层叠体，所述组合物的弹性体的溶解性良好，可提高固体成分浓度，可形成干燥性、表面状态及耐热性优异的膜。所述组合物含有：自25℃起以20℃/min升温的5％热质量减少温度为375℃以上的弹性体；下述通式(1)所表示的沸点为160℃以上的溶剂；及沸点小于120℃的溶剂。通式(1)中，R1～R6分别独立地表示氢原子或脂肪族烃基。
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公开(公告)号：CN111819306A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980014436.7
申请日：2019-02-21
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种膜的制造方法，其包括使用组合物在部件上进行狭缝涂布的工序，上述部件至少在其一部分包含金属，上述组合物包含：聚酰亚胺前体；在23℃下对聚酰亚胺前体的溶解度不同的至少2种溶剂；及选自由表面活性剂及增塑剂组成的组中的至少一种。本发明还涉及与该膜的制造方法相关的层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及膜形成用组合物。
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公开(公告)号：CN107405870B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201680017461.7
申请日：2016-03-14
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B32B7/12 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种即使将晶片超薄化也可难以产生翘曲的层叠体、临时粘接用组合物及临时粘接膜。一种层叠体，依次相互相邻而具有第一基材、临时粘接膜及第二基材，其中，临时粘接膜在25℃时的以JIS K 7161:1994为基准的拉伸弹性模量E为25～2000MPa，在25℃温度下固定层叠体的第一基材及第二基材中的任一个，对另一基材的端部，从与临时粘接膜的界面以50mm/分钟的速度在与另一基材的基材面垂直的方向，提拉另一基材的端部，由此可进行剥离，并且使用力传感器测定提拉时所施加的力时的力为0.33N/mm以下。
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公开(公告)号：CN109417058A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780039823.7
申请日：2017-08-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01L23/14
Abstract: 本发明提供一种即使不使用激光切割机或切片装置也能够制造已切片分割的晶片的新型晶片的制造方法。本发明提供一种新型层叠体。一种晶片的制造方法，其包括：曝光显影工序，对位于基材上的感光性树脂层进行曝光，并显影而形成两个以上的树脂区域；装置材料应用工序，在感光性树脂层或树脂区域的面上，且与基材侧的面相反的一侧的面上应用装置材料；及在装置材料应用工序后，从树脂区域分离基材而对树脂区域进行切片的工序。
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公开(公告)号：CN107405870A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680017461.7
申请日：2016-03-14
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B32B7/12 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种即使将晶片超薄化也可难以产生翘曲的层叠体、临时粘接用组合物及临时粘接膜。一种层叠体，依次相互相邻而具有第一基材、临时粘接膜及第二基材，其中，临时粘接膜在25℃时的以JIS K 7161:1994为基准的拉伸弹性模量E为25～2000MPa，在25℃温度下固定层叠体的第一基材及第二基材中的任一个，对另一基材的端部，从与临时粘接膜的界面以50mm/分钟的速度在与另一基材的基材面垂直的方向，提拉另一基材的端部，由此可进行剥离，并且使用力传感器测定提拉时所施加的力时的力为0.33N/mm以下。
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