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公开(公告)号:CN113892189B
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN202080039260.3
申请日:2020-05-26
IPC: H10D30/63 , H10D30/01 , H10D12/00 , H10D12/01 , H10D18/00 , H10D62/10 , H10D62/80 , H10D8/00 , H10D8/50
Abstract: 碳化硅半导体装置(60)具有有源区(51)和配置于上述有源区(51)的外侧的终端结构部(53)。碳化硅半导体装置(60)具备第二导电型的半导体基板(1)、第二导电型的第一半导体层(2)、第一导电型的第二半导体层(4)、第二导电型的第一半导体区(6)、第一导电型的第二半导体区(7)、栅绝缘膜(9)、栅电极(10)、第一电极(11)和第二电极(12)。第二半导体层(4)的位于终端结构部(53)的端部(T)在通电时的电子密度或空穴的密度中的更小的一方的密度为1×1015/cm3以下。
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公开(公告)号:CN113892189A
公开(公告)日:2022-01-04
申请号:CN202080039260.3
申请日:2020-05-26
IPC: H01L29/78 , H01L21/329 , H01L21/336 , H01L29/06 , H01L29/12 , H01L29/739 , H01L29/74 , H01L29/861 , H01L29/868
Abstract: 碳化硅半导体装置(60)具有有源区(51)和配置于上述有源区(51)的外侧的终端结构部(52)。碳化硅半导体装置(60)具备第二导电型的半导体基板(1)、第二导电型的第一半导体层(2)、第一导电型的第二半导体层(4)、第二导电型的第一半导体区(6)、第一导电型的第二半导体区(7)、栅绝缘膜(9)、栅电极(10)、第一电极(11)和第二电极(12)。第二半导体层(4)的位于终端结构部(52)的端部(T)在通电时的电子密度或空穴的密度中的更小的一方的密度为1×1015/cm3以下。
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公开(公告)号:CN102804394A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201080065423.1
申请日:2010-09-08
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/1824 , H01L21/02422 , H01L21/0245 , H01L21/02532 , H01L21/0262 , H01L31/03685 , H01L31/03921 , H01L31/075 , Y02E10/545 , Y02E10/548 , Y02P70/521
Abstract: 公开了具有良好电池特性的太阳能电池、以及该太阳能电池的制造方法。具体地,公开了包括至少一层光电转换元件的太阳能电池的制造方法,在这些层中由微晶硅膜构成的i型硅层设置在n型硅层和p型硅层之间,并且基板侧n型硅层或p型硅层由非晶硅膜构成。在该方法中,通过将含硅烷气体和氢气的混合气体引入腔室的等离子体CVD法来形成光电转换元件,并且在基板侧n型硅层或p型硅层与i型硅层之间形成由微晶硅膜构成的籽晶层。籽晶层在与基板侧n型硅层或p型硅层接触的部分中具有比i型硅层低的结晶率,并且继续至结晶率朝着i型硅层阶段性地或逐渐地增大的i型硅层。
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