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公开(公告)号：CN111628404A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201910826058.4
申请日：2019-09-03
Applicant: 富士施乐株式会社
Abstract: 一种发光器、发光器件、光学装置和信息处理设备，该发光器包括：基板；驱动部，该驱动部被设置在所述基板上；光源，该光源被设置在所述基板上并且由所述驱动部驱动；覆盖部，该覆盖部被从所述光源发射的光透射通过并且被设置在所述光源的光轴方向上；以及支撑部，该支撑部被设置在所述基板的除了所述驱动部和所述光源之间的部分之外的部分上并且支撑所述覆盖部。
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公开(公告)号：CN111628403A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201910826054.6
申请日：2019-09-03
Applicant: 富士施乐株式会社
Abstract: 一种发光器、发光器件、光学设备和信息处理设备，该发光器包括：基板；电容器，该电容器被设置在所述基板上；光源，该光源被设置在所述基板上并且被供应来自所述电容器中累积的电荷的驱动电流；覆盖部，该覆盖部被从所述光源发射的光透射通过并且被设置在所述光源的光轴方向上；以及支撑部，该支撑部被设置在所述基板的除了所述电容器和所述光源之间的部分之外的部分上并且支撑所述覆盖部。
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公开(公告)号：CN1224512C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN01103686.9
申请日：2001-02-09
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: B41J2/1632 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1635 , B41J2002/14419 , B41J2002/14459
Abstract: 一种喷墨头，由多个互相结合的单元构成，其中每个单元包括：伸出的邻接部分(51，53，54)和凹入的邻接部分(52)；一个单元的凹入邻接部分(52)和伸出的邻接部分(54)分别与另一个单元的伸出的邻接部分(51，53)相抵邻接。每个单元还包括硅基板(71)，其中形成喷嘴(1)、压力室2、墨水通道3和墨池4；固定到硅基板上的振动片(5)，以及固定到振动片上的致动器(6)。本喷墨头能够降低制造成本。制造本喷墨头的方法可使喷墨头的制成率被提高。
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公开(公告)号：CN105308724A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480035012.6
申请日：2014-06-25
Applicant: 富士施乐株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/78 , B23D65/00 , B28D5/0011 , B28D5/022 , H01L21/3043 , H01L33/0095
Abstract: 切割部件的末端形状的设计方法包括如下各工序：在基板的正面上形成正面侧的沟槽；以及利用具有比正面侧的沟槽的宽度大的厚度的旋转切割部件来从基板的背面形成与正面侧的沟槽连通的背面侧的沟槽，从而将基板划片为半导体芯片。该设计方法包括如下各工序：准备末端部具有不同锥度的多个切割部件；准备具有相同形状的多个正面侧的沟槽；对于多个切割部件中的每一者，确认利用切割部件形成背面侧的沟槽获得的破裂状况；以及如果确认多个切割部件包含引起破裂的切割部件和不引起破裂的切割部件这两种，则将不引起破裂的切割部件的锥度作为用于批量制造工艺的切割部件的末端形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105308724B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480035012.6
申请日：2014-06-25
Applicant: 富士施乐株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/78 , B23D65/00 , B28D5/0011 , B28D5/022 , H01L21/3043 , H01L33/0095
Abstract: 切割部件的末端形状的设计方法包括如下各工序：在基板的正面上形成正面侧的沟槽；以及利用具有比正面侧的沟槽的宽度大的厚度的旋转切割部件来从基板的背面形成与正面侧的沟槽连通的背面侧的沟槽，从而将基板划片为半导体芯片。该设计方法包括如下各工序：准备末端部具有不同锥度的多个切割部件；准备具有相同形状的多个正面侧的沟槽；对于多个切割部件中的每一者，确认利用切割部件形成背面侧的沟槽获得的破裂状况；以及如果确认多个切割部件包含引起破裂的切割部件和不引起破裂的切割部件这两种，则将不引起破裂的切割部件的锥度作为用于批量制造工艺的切割部件的末端形状。
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公开(公告)号：CN111869021A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980018986.6
申请日：2019-03-26
Applicant: 富士施乐株式会社
Abstract: 发光元件阵列具有：发光元件组，其包含多个发光元件；以及多个透镜，该多个透镜与多个发光元件对应地设置于多个发光元件的射出面侧，根据与多个发光元件之间的位置关系使来自多个发光元件的光偏转。随着从发光元件组的中心侧朝向端部侧，多个发光元件的发光中心轴和与多个发光元件对应的多个透镜的中心轴之间的距离变大，并且距离的变化程度变小。
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公开(公告)号：CN105702626B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201510756077.6
申请日：2015-11-09
Applicant: 富士施乐株式会社
IPC: H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种制造半导体芯片的方法以及定位切割部件的方法，制造半导体芯片的方法包括：沿着基板的切割区域在正面侧形成沟槽以及比正面侧的沟槽深的凹部，并且凹部用作用于切割部件的定位标记，切割部件沿着正面侧的沟槽从基板的背面执行切割；在基板的背面，使基板变薄以到达凹部而不到达正面侧的沟槽；利用在基板的背面露出的凹部作为定位标记，从基板的背面定位切割部件；以及利用被定位的切割部件从基板的背面侧朝向基板的正面侧的沟槽来执行切割。
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公开(公告)号：CN105702626A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510756077.6
申请日：2015-11-09
Applicant: 富士施乐株式会社
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/3043 , H01L21/268 , H01L21/3065 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种制造半导体芯片的方法以及定位切割部件的方法，制造半导体芯片的方法包括：沿着基板的切割区域在正面侧形成沟槽以及比正面侧的沟槽深的凹部，并且凹部用作用于切割部件的定位标记，切割部件沿着正面侧的沟槽从基板的背面执行切割；在基板的背面，使基板变薄以到达凹部而不到达正面侧的沟槽；利用在基板的背面露出的凹部作为定位标记，从基板的背面定位切割部件；以及利用被定位的切割部件从基板的背面侧朝向基板的正面侧的沟槽来执行切割。
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公开(公告)号：CN1135168C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01111771.0
申请日：2001-03-21
Applicant: 富士施乐株式会社
CPC classification number: B05B1/02 , B05B1/14 , B41J2/1433 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1625 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2002/14475
Abstract: 喷墨打印头的喷嘴板结构包括围绕喷嘴开口边缘的环状凸部。环状凸部的周围设有1个或多个切口。制造这种喷嘴板的方法也做了揭示。
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