公开(公告)号：CN105308724B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201480035012.6

申请日：2014-06-25

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 皆见健史 ,  手塚弘明 ,  村田道昭 ,  山崎宪二 ,  大塚勤 ,  山田秀一 ,  大野健一

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23D65/00 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/022 ,  H01L21/3043 ,  H01L33/0095

Abstract: 切割部件的末端形状的设计方法包括如下各工序：在基板的正面上形成正面侧的沟槽；以及利用具有比正面侧的沟槽的宽度大的厚度的旋转切割部件来从基板的背面形成与正面侧的沟槽连通的背面侧的沟槽，从而将基板划片为半导体芯片。该设计方法包括如下各工序：准备末端部具有不同锥度的多个切割部件；准备具有相同形状的多个正面侧的沟槽；对于多个切割部件中的每一者，确认利用切割部件形成背面侧的沟槽获得的破裂状况；以及如果确认多个切割部件包含引起破裂的切割部件和不引起破裂的切割部件这两种，则将不引起破裂的切割部件的锥度作为用于批量制造工艺的切割部件的末端形状。

公开(公告)号：CN105590898B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201510764757.2

申请日：2015-11-10

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 皆见健史 ,  村田道昭 ,  山崎宪二 ,  大塚勤

IPC: H01L21/78

Abstract: 本发明提供了一种制造半导体芯片的方法，所述方法包括步骤：形成位于衬底正面一侧的沟槽；以及利用旋转切割件从衬底背面一侧形成位于所述衬底背面一侧的与所述位于正面一侧的沟槽连通的沟槽并将所述衬底划片为多个半导体芯片，所述旋转切割件具有比所述位于正面一侧的沟槽的入口部分的宽度更厚的厚度，其中在具有不含顶面的锥形末端形状的所述切割件的顶部在沟槽宽度方向上的变化范围随着所述切割件的磨损而从被包括在所述位于正面一侧的沟槽中的范围变为离开所述位于正面一侧的沟槽的范围的制造条件下，在所述变化范围从被包括在所述位于正面一侧的沟槽中的范围变为离开所述位于正面一侧的沟槽的范围之前，停止使用所述切割件。

公开(公告)号：CN105590898A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510764757.2

申请日：2015-11-10

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 皆见健史 ,  村田道昭 ,  山崎宪二 ,  大塚勤

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L33/0095 ,  B28D5/022 ,  B28D5/029 ,  H01L21/78 ,  H01S5/0202

Abstract: 本发明提供了一种制造半导体芯片的方法，所述方法包括步骤：形成位于衬底正面一侧的沟槽；以及利用旋转切割件从衬底背面一侧形成位于所述衬底背面一侧的与所述位于正面一侧的沟槽连通的沟槽并将所述衬底划片为多个半导体芯片，所述旋转切割件具有比所述位于正面一侧的沟槽的入口部分的宽度更厚的厚度，其中在具有不含顶面的锥形末端形状的所述切割件的顶部在沟槽宽度方向上的变化范围随着所述切割件的磨损而从被包括在所述位于正面一侧的沟槽中的范围变为离开所述位于正面一侧的沟槽的范围的制造条件下，在所述变化范围从被包括在所述位于正面一侧的沟槽中的范围变为离开所述位于正面一侧的沟槽的范围之前，停止使用所述切割件。

公开(公告)号：CN105308724A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480035012.6

申请日：2014-06-25

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 皆见健史 ,  手塚弘明 ,  村田道昭 ,  山崎宪二 ,  大塚勤 ,  山田秀一 ,  大野健一

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23D65/00 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/022 ,  H01L21/3043 ,  H01L33/0095

Abstract: 切割部件的末端形状的设计方法包括如下各工序：在基板的正面上形成正面侧的沟槽；以及利用具有比正面侧的沟槽的宽度大的厚度的旋转切割部件来从基板的背面形成与正面侧的沟槽连通的背面侧的沟槽，从而将基板划片为半导体芯片。该设计方法包括如下各工序：准备末端部具有不同锥度的多个切割部件；准备具有相同形状的多个正面侧的沟槽；对于多个切割部件中的每一者，确认利用切割部件形成背面侧的沟槽获得的破裂状况；以及如果确认多个切割部件包含引起破裂的切割部件和不引起破裂的切割部件这两种，则将不引起破裂的切割部件的锥度作为用于批量制造工艺的切割部件的末端形状。

公开(公告)号：CN101000396A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200610148487.3

申请日：2006-11-17

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 山崎宪二 ,  岩森俊道

IPC: G02B6/38

CPC classification number: G02B6/4214 ,  G02B6/30 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/18 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明提供光连接器和板。安装在板上的光连接器包括：光连接器主体，其执行光传输；以及固定销，其将所述光连接器主体固定于所述板。所述光连接器主体具有所述固定销插入其中的销插入孔。