公开(公告)号：CN102939671A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201180026854.1

申请日：2011-04-05

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 山口茂康 ,  中山修 ,  长尾圭吾 ,  河内山拓郎 ,  水垂敦

IPC: H01L33/64

CPC classification number: F28F21/089 ,  H01L33/641 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/189 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种LED散热基板包括层压在聚酰亚胺膜一侧的铜箔或铜合金箔，以及层压在所述聚酰亚胺膜另一侧的铝箔或铝合金箔。所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为1.8℃/W或更小。