公开(公告)号：CN111182767A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201911426098.6

申请日：2019-12-31

Applicant: 季华实验室

Inventor： 黄星星 ,  徐平 ,  胡琅 ,  侯立涛 ,  吴猛 ,  冯杰 ,  胡强

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种散热器，该散热器包括壳体、传动机构以及散热基板，壳体形成有进液口、出液口及连通进液口和出液口的冷却剂通道，传动机构设于壳体内，用于在动作时带动进液口的冷却剂沿冷却剂通道向出液口流动，散热基板供发热元件安装，散热基板贴靠安装于壳体位于进液口和出液口之间的外壁上。本发明的散热器改进了散热结构，提高了散热能力，满足了高热流密度元件散热要求，并实现了散热器低负载下的节能降耗。

公开(公告)号：CN113529031B

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202010286376.9

申请日：2020-04-13

Applicant: 季华实验室

Inventor： 胡琅 ,  徐平 ,  侯立涛 ,  冯杰 ,  胡强 ,  吴猛

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/06

Abstract: 本发明公开一种类金刚石薄膜及制备方法，其中，类金刚石薄膜包括基材层、过渡层和类金刚石层，过渡层贴设于基材层的一侧，类金刚石层贴设于过渡层远离基材层的一侧，类金刚石层内掺杂有氮原子，以调节类金刚石薄膜内sp2碳键和sp3碳键的相对含量。本发明技术方案改变了类金刚石薄膜的表面电阻，使其满足抗静电的应用需求。

公开(公告)号：CN111313722A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN202010114298.4

申请日：2020-02-24

Applicant: 季华实验室

Inventor： 李晓峰 ,  徐平 ,  胡琅 ,  侯立涛 ,  冯杰 ,  胡强 ,  吴猛

IPC: H02M7/04 ,  H02M1/32 ,  H02H7/125 ,  H02H3/04

Abstract: 本发明提出的一种电源、电源故障控制方法及电源控制方法，所述电源设置有主控模块以及多个可单独工作的功率单元；所述主控模块分别与每个功率单元连接。由于功率单元采用分立设置，使得在某一功率单元出现故障时，不会对其它功率单元造成影响，同时也能够单独对故障功率单元进行脱离操作，以防止故障功率单元对整个电源造成影响，并保证电源的正常运行。

公开(公告)号：CN111182767B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201911426098.6

申请日：2019-12-31

Applicant: 季华实验室

Inventor： 黄星星 ,  徐平 ,  胡琅 ,  侯立涛 ,  吴猛 ,  冯杰 ,  胡强

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种散热器，该散热器包括壳体、传动机构以及散热基板，壳体形成有进液口、出液口及连通进液口和出液口的冷却剂通道，传动机构设于壳体内，用于在动作时带动进液口的冷却剂沿冷却剂通道向出液口流动，散热基板供发热元件安装，散热基板贴靠安装于壳体位于进液口和出液口之间的外壁上。本发明的散热器改进了散热结构，提高了散热能力，满足了高热流密度元件散热要求，并实现了散热器低负载下的节能降耗。

公开(公告)号：CN113529031A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202010286376.9

申请日：2020-04-13

Applicant: 季华实验室

Inventor： 胡琅 ,  徐平 ,  侯立涛 ,  冯杰 ,  胡强 ,  吴猛

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/06

Abstract: 本发明公开一种类金刚石薄膜及制备方法，其中，类金刚石薄膜包括基材层、过渡层和类金刚石层，过渡层贴设于基材层的一侧，类金刚石层贴设于过渡层远离基材层的一侧，类金刚石层内掺杂有氮原子，以调节类金刚石薄膜内sp2碳键和sp3碳键的相对含量。本发明技术方案改变了类金刚石薄膜的表面电阻，使其满足抗静电的应用需求。