光固化性·热固性树脂组合物和使用该组合物的印刷线路板

    公开(公告)号:CN1661475B

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200510052170.5

    申请日:2005-02-25

    Abstract: 本发明提供一种印刷线路板用光固化性·热固性树脂组合物和使用其的印刷线路板,该印刷线路板用光固化性·热固性组合物相对于丝网印刷法、帘式涂布法、喷涂法、辊涂法等显示出经时稳定的涂布性,且耐热性、附着性、电绝缘性优异。本发明提供的光固化性·热固性树脂组合物,其特征在于:其含有(A)1分子中具有1个或以上羧基的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)聚羟基羧酸酯系添加剂、(D)稀释剂、(E)填充剂和(F)环氧树脂。

    层叠固化性树脂结构体、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN117099486A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202280026436.0

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 提供:能得到高分辨率、和耐裂纹性、与镀金属层的密合性优异的固化物的层叠固化性树脂结构体。一种层叠固化性树脂结构体,其包含由碱溶性树脂组合物X形成的X层与由碱溶性树脂组合物Y形成的Y层层叠而成的2层的树脂层,前述X层层叠于前述Y层,前述X层为其与前述Y层一起的2层的树脂层整体的厚度的5%以上且30%以下,所述层叠固化性树脂结构体的基于1000mJ/cm2的光照射和160℃、1小时的热处理的厚度20~30μm的固化物中,基于热机械分析的200~250℃的热膨胀系数为110ppm/℃以下。

    固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN116982001A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202280021094.3

    申请日:2022-03-11

    Abstract: 提供:具有优异的分辨率和更高的绝缘可靠性、对电路的埋入性优异的、固化性树脂组合物、干膜、固化物、和包含它们的电子部件。一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含:(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固性树脂和(D)二氧化硅,前述(D)二氧化硅的配混量相对于前述固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~60质量%,前述(D)二氧化硅包含(D‑1)纳米二氧化硅,前述(D‑1)纳米二氧化硅的平均二次粒径为200nm以下,前述(D‑1)纳米二氧化硅的缔合度为2.3以下。

    固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN113631603A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN201980094329.X

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 提供:可以得到分辨率和高密度布线图案的埋入性优异的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。为固化性树脂组合物等,所述固化性树脂组合物的特征在于,包含:(A)光固化性树脂、(B)光聚合引发剂、和(C)二氧化硅,前述(A)光固化性树脂的在25℃下测得的D射线下的折射率为1.50~1.65,前述(C)二氧化硅被在25℃下测得的D射线下的折射率为1.50~1.65的有机烷氧基硅烷所覆盖。

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