光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用这些的印刷电路板

    公开(公告)号:CN101544784A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200910132308.0

    申请日:2009-03-25

    Abstract: 本发明提供干燥后的涂膜的指触干燥性优异、即便进行接触曝光在曝光时也没有光掩模贴附等问题的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及由该干膜和固化物形成阻焊剂等的固化皮膜而成的印刷电路板。光固化性树脂组合物含有纤维素衍生物(A)。优选的是,上述纤维素衍生物(A)为溶剂可溶性,且其玻璃化转变温度Tg优选为100℃以上。进而,光固化性树脂组合物优选为碱显影性。光固化性的干膜是将前述光固化性树脂组合物涂布到载体膜上并干燥而得到。进而,还提供具有将前述光固化性树脂组合物或干膜光固化后、热固化得到的固化皮膜的印刷电路板。

    光固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板

    公开(公告)号:CN102591146A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201110460432.7

    申请日:2011-12-28

    CPC classification number: Y02P20/582

    Abstract: 提供光固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板,具体提供光固化性树脂组合物、由其获得的干膜及固化物及通过该干膜、固化物形成阻焊剂等的固化皮膜的印刷电路板,所述组合物即使是紫外线固化及热固化后的阻焊固化膜也能通过碱性水溶液进行剥离,并能对基板进行再利用。光固化性树脂组合物根据需要含有以往作为感光性成分使用的(A)聚(甲基)丙烯酸酯(其中,由包含下述通式(1)所示结构的化合物衍生的聚(甲基)丙烯酸酯除外),同时组合含有均由包含下述通式(1)所示结构的化合物衍生的、(B)羧酸树脂、(C)聚(甲基)丙烯酸酯及(D)环氧树脂中的任意1种或2种以上。

    层积结构体
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112584631A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202011038260.X

    申请日:2020-09-28

    Abstract: [课题]本发明提供一种层积结构体,在印刷电路板的增层制造工艺中,固化后的固化性树脂层与支撑体的粘接性优异,由此可在无损于成品率的情况下实现表面平滑性优异的印刷电路板。[解决手段]本发明的层积结构体是具备支撑体和固化性树脂层的层积结构体,其特征在于,将上述固化性树脂层固化后,上述支撑体与上述固化性树脂层之间基于90度剥离试验的剥离强度为0.03N/cm以上0.20N/cm以下,并且将上述固化性树脂层固化后,将上述支撑体剥离时,上述固化性树脂层的剥离面的最大谷深Sv为500nm以下、或者上述固化性树脂层的剥离面的最大峰高Sp为500nm以下。

Patent Agency Ranking