固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN113614169A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202080023222.9

    申请日:2020-01-10

    Abstract: 提供:改善具有源自马来酰亚胺系单体的重复单元和源自不饱和羧酸单体的重复单元的固化性树脂的相溶性、得到可靠性优异的固化物的固化性树脂组合物等。为固化性树脂组合物等,所述固化性树脂组合物的特征在于,包含:(A)具有下述式(1)所示的第1重复单元和下述式(2)所示的第2重复单元的固化性共聚树脂、(B)热固性树脂、和(C)不同于前述(A)成分的丙烯酸类共聚化合物,相对于前述(A)成分与前述(B)成分的配混量的总计100质量份,前述(C)成分的配混量为0.01~5质量份。(式(1)中,R0为碳数1~30的1价的有机基团,式(2)中,R1表示氢原子或碳数1~7的有机基团。)

    层叠固化性树脂结构体、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN117099486A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202280026436.0

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 提供:能得到高分辨率、和耐裂纹性、与镀金属层的密合性优异的固化物的层叠固化性树脂结构体。一种层叠固化性树脂结构体,其包含由碱溶性树脂组合物X形成的X层与由碱溶性树脂组合物Y形成的Y层层叠而成的2层的树脂层,前述X层层叠于前述Y层,前述X层为其与前述Y层一起的2层的树脂层整体的厚度的5%以上且30%以下,所述层叠固化性树脂结构体的基于1000mJ/cm2的光照射和160℃、1小时的热处理的厚度20~30μm的固化物中,基于热机械分析的200~250℃的热膨胀系数为110ppm/℃以下。

    固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN116982001A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202280021094.3

    申请日:2022-03-11

    Abstract: 提供:具有优异的分辨率和更高的绝缘可靠性、对电路的埋入性优异的、固化性树脂组合物、干膜、固化物、和包含它们的电子部件。一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含:(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固性树脂和(D)二氧化硅,前述(D)二氧化硅的配混量相对于前述固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~60质量%,前述(D)二氧化硅包含(D‑1)纳米二氧化硅,前述(D‑1)纳米二氧化硅的平均二次粒径为200nm以下,前述(D‑1)纳米二氧化硅的缔合度为2.3以下。

    固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN113631603A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN201980094329.X

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 提供:可以得到分辨率和高密度布线图案的埋入性优异的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。为固化性树脂组合物等,所述固化性树脂组合物的特征在于,包含:(A)光固化性树脂、(B)光聚合引发剂、和(C)二氧化硅,前述(A)光固化性树脂的在25℃下测得的D射线下的折射率为1.50~1.65,前述(C)二氧化硅被在25℃下测得的D射线下的折射率为1.50~1.65的有机烷氧基硅烷所覆盖。

    固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN111936575A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201980023562.9

    申请日:2019-01-28

    Abstract: 提供:能得到与导体层和阻焊层在HAST处理后的密合性优异、低介质损耗角正切的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。为固化性树脂组合物等,其特征在于,包含:由铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种所覆盖的二氧化硅颗粒;环氧化合物;和,作为固化剂的、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种。

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