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    固化性树脂组合物、其固化皮膜、以及具备其的装饰玻璃板
    1.
    发明公开
    固化性树脂组合物、其固化皮膜、以及具备其的装饰玻璃板 无效

    公开(公告)号：CN104834180A

    公开(公告)日：2015-08-12

    申请号：CN201510065285.1

    申请日：2015-02-06

    Applicant: 太阳油墨制造株式会社

    Inventor： 大胡义和

    IPC: G03F7/004

    Abstract: 本发明提供能够形成与玻璃基板的密合性优异的装饰部的白色的固化性树脂组合物、其固化皮膜、以及具备其的装饰玻璃板。一种固化性树脂组合物，其含有：(A)具有苯乙烯骨架的含羧基树脂、(B)环氧树脂、(C)金红石型氧化钛以及(D)热固化催化剂，(A)具有苯乙烯骨架的含羧基树脂的重均分子量为10000～30000且酸值为120～200mgKOH/g。

    高耐电压散热绝缘性树脂组合物和使用其的电子部件
    4.
    发明公开
    高耐电压散热绝缘性树脂组合物和使用其的电子部件 有权 转让

    公开(公告)号：CN112823188A

    公开(公告)日：2021-05-18

    申请号：CN201980067078.6

    申请日：2019-07-04

    Applicant: 太阳油墨制造株式会社

    Inventor： 大胡义和

    IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  H01B3/30

    Abstract: 提供：高导热率且散热性良好、而且可以防止耐电压特性的降低、且无需加压成型、真空加压等机械加工的高耐电压散热绝缘性树脂组合物。一种高耐电压散热绝缘性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)高导热性颗粒和(B)固化性树脂，前述(A)高导热性颗粒的体积占有率相对于高耐电压散热绝缘性树脂组合物的固体成分总体积为60体积％以上，前述(A)高导热性颗粒含有：(A‑1)以BET法测得的比表面积为0.2～0.6m2/g的高导热性颗粒和(A‑2)以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的高导热性颗粒，相对于前述(A)高导热性颗粒总重量，前述(A‑2)以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的高导热性颗粒为5～16重量％。

    挠性基板用阻焊剂组合物、挠性基板及挠性基板制造方法
    5.
    发明授权
    挠性基板用阻焊剂组合物、挠性基板及挠性基板制造方法 有权 许可

    公开(公告)号：CN101077956B

    公开(公告)日：2010-12-08

    申请号：CN200710106110.6

    申请日：2007-05-25

    Applicant: 太阳油墨制造株式会社

    Inventor： 大胡义和 ,  宇敷滋

    IPC: C09D163/00 ,  C09D5/25 ,  H05K1/03

    Abstract: 本发明提供一种挠性(柔软度)以及耐热性优异的挠性基板的阻焊剂组合物，还提供一种挠性基板的阻焊剂组合物，其即使是通过充分的固化反应进行交联而不残留未固化部分，也强韧且柔软，耐热性也优异，进而，即使为了提高导热率而提高填料的填充率，也不易破裂，可维持柔软性。挠性基板用阻焊剂组合物含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物、或者还含有(C)氧化铝颗粒。

    固化性树脂组合物及其固化物
    7.
    发明公开
    固化性树脂组合物及其固化物 有权 许可

    公开(公告)号：CN101189551A

    公开(公告)日：2008-05-28

    申请号：CN200680019298.4

    申请日：2006-05-30

    Applicant: 太阳油墨制造株式会社

    Inventor： 大胡义和 ,  峰岸昌司 ,  糸川弦

    IPC: G03F7/033 ,  C08L33/14 ,  G03F7/004

    CPC classification number: G03F7/0047 ,  C08L33/02 ,  C08L63/00 ,  G03F7/033 ,  C08L2666/22

    Abstract: 本发明的目的在于，提供一种固化性树脂组合物，其通过以高浓度填充无机填充材料，可容易地实现低热膨胀率化、高热传导率化、低吸水率化等，可通过稀碱性水溶液显影，并且在高温时从树脂等有机成分放出的气化成分少。根据本发明，提供一种可碱显影的绝缘性树脂组合物，其含有(A)含羧基共聚树脂、(B)通过活性能量线固化的具有2个以上反应基的化合物、(C)光聚合引发剂、以及(D)无机填充材料，在固体成分中所述无机填充材料(D)的含有率为65质量％以上。

    固化性树脂组合物及其固化物
    8.
    发明公开
    固化性树脂组合物及其固化物 有权 许可

    公开(公告)号：CN101046629A

    公开(公告)日：2007-10-03

    申请号：CN200710079966.9

    申请日：2007-03-01

    Applicant: 太阳油墨制造株式会社

    Inventor： 大胡义和 ,  宇敷滋

    IPC: G03F7/004 ,  G03F7/028

    Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其具有对封装基板或表面安装型发光二极管的树脂绝缘层等有用的散热性，且保存稳定性优异。该固化性树脂组合物含有(A)含羧基共聚树脂、(B)具有2个以上通过活性能量射线固化的反应基团的化合物、(C)光聚合引发剂、及(D)放射远红外线的陶瓷颗粒，所述放射远红外线的陶瓷颗粒(D)的含有率在固体成分中为60容量％以上。

    散热绝缘性树脂组合物和使用其的印刷电路板
    9.
    发明公开
    散热绝缘性树脂组合物和使用其的印刷电路板 有权 转让

    公开(公告)号：CN111788870A

    公开(公告)日：2020-10-16

    申请号：CN201980016406.X

    申请日：2019-03-26

    Applicant: 太阳油墨制造株式会社

    Inventor： 大胡义和

    IPC: H05K1/03 ,  C08K3/34 ,  C08L101/00 ,  C09K5/10 ,  H01B3/00 ,  H05K3/28

    Abstract: 提供：在不导致沉降、聚集的情况下能实现散热性微粒的高填充、最密填充、且保存稳定性、印刷性优异的、固化物的导热性(散热性)优异的散热绝缘性树脂组合物。一种散热绝缘性树脂组合物，其特征在于，其是含有(A)散热性无机颗粒、(B)固化性树脂组合物的散热绝缘性树脂组合物，(A)散热性无机颗粒至少含有(A‑1)β‑碳化硅，且(A)散热性无机颗粒的体积占有率相对于散热绝缘性树脂组合物的固化物总体积为60体积％以上。

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