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公开(公告)号：CN117542799A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311322597.7
申请日：2023-10-12
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L23/31 , H02M1/00 , H01L23/498 , H01L25/16 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本申请公开了一种模块电源的封装体、制作方法及相关电子产品。该封装体包括第一线路层、第一晶体管及第二晶体管；第二晶体管设置在第一线路层的第二表面；第一表面与第二表面相对设置，第二晶体管与第一晶体管一一对应设置；第二晶体管通过第一线路层与对应的第一晶体管连接；其中，第二晶体管与第一晶体管位于第一线路层两面的同一区域，以减小第一晶体管与第二晶体管之间的传输路径；上述模块电源封装体，两晶体管直接设置在线路层上下两面同一区域进行互联，缩短了两晶体管之间的电流传导路径，减小了电源电路的阻值，使得产生的热量减少，从而改善散热。
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公开(公告)号：CN117316777A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311301436.X
申请日：2023-10-07
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片封装方法以及芯片封装组件，芯片封装方法包括：获取到待封装板材；其中，待封装板材包括基板以及设置在基板表面的多个限定部以及多个开口，开口位于相邻限定部之间；获取到多个芯片，在每个开口贴装一个芯片；获取到塑封材料，将塑封材料与多个芯片、多个限定部以及基板进行压合，以形成塑封体；其中，塑封体覆盖多个芯片远离基板的一侧表面、多个限定部远离基板的一侧表面以及填充开口与芯片之间的空隙；去除基板，对塑封体进行切割，得到多个芯片封装组件。本申请通过开口以及限定部对芯片的位置以及位移进行限定，能够提高芯片的封装精度，从而提高芯片的封装性能，继而提高封装产品良率。
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公开(公告)号：CN115453167A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202210923908.4
申请日：2022-08-02
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种器件的电性能测试设备，其中，所述器件的电性能测试设备包括：测试座，所述测试座上设置有多个金手指，所述金手指与待测试器件连接；检测装置，所述检测装置上设置有按键端口和检测端口，所述检测端口与所述测试座连接，所述按键端口控制所述检测装置对所述待测试器件进行电性能测试；控制器，所述控制器分别与所述检测装置的按键端口和检测端口连接，以控制所述按键端口和所述检测端口同时打开，并对所述待测试器件进行检测。通过上述结构，降低了人为操作造成的误差，提升了测试效率。
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公开(公告)号：CN116013792A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211527000.8
申请日：2022-11-30
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L25/065
Abstract: 本发明公开了一种封装体的制作方法及封装体。所述封装体的制作方法包括：准备载板；所述载板的第一表面设置有载板焊盘；在所述载板的第一表面贴装第一芯片；所述第一芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一芯片的第一表面设置有第一底部焊盘，所述第一底部焊盘与所述载板焊盘相对接，所述第一芯片的第二表面设置有第一顶部焊盘；在所述第一芯片的第二表面贴装第二芯片；所述第二芯片的第一表面设置有第二底部焊盘，所述第二底部焊盘与所述第一底部焊盘相对接。上述方案，可以实现在同等体积下，提高电子封装性能和密度。
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公开(公告)号：CN115452540A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202210894140.2
申请日：2022-07-27
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请公开了半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法，半导体灌胶模具包括：底座；至少一个围边，围边沿底座边缘设置；其中，围边与底座可拆卸连接。本申请通过使半导体灌胶模具的底座和围边可拆卸连接，能够在多次灌胶导致底座出现磨损后，直接更换底座，不仅可以避免半导体器件放置受限的问题，还可以避免整体更换模具导致的灌胶成本较高的问题，从而不仅提升了灌胶效果，还降低了制备成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117855064A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410026741.0
申请日：2024-01-05
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请提供了一种封装结构的制作方法和点胶装置及封装体，其中，封装结构的制作方法包括：获取到载板，在所述载板的一侧面上设置芯片；在所述载板面向所述芯片一侧面上进行点胶，提供负压环境，以使胶液进入到所述芯片底部；将完成点胶的所述载板与所述芯片进行固化。通过上述方式，在对芯片底部进行点胶时，提供负压环境，通过营造的负压环境，加快了胶液进入芯片底部的流动速度同时也保证了底部填充的完整性，减少了底部填充胶空洞的产生，提高了产品的生产速度。
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公开(公告)号：CN115265459A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202111592686.4
申请日：2021-12-23
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: G01B21/30
Abstract: 本申请公开一种共面度检测装置及检测方法。共面度检测方法包括：将待检测产品固定设置于预设承载面的预设固定位置上；选取所述检测产品背离所述承载面的第一表面上的一点为第一参考点，并获取所述第一表面到所述承载面的距离最近的第二参考点，及距离最远的第三参考点；基于所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点建立参考平面；其中，所述第一参考点、所述第二参考点以及所述第三参考点均位于所述参考平面上；利用所述第一表面与所述参考平面的最大间距与最小间距的差值确定所述第一表面的共面度。通过上述方案可以快速准确检测待检测产品的共面度。
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公开(公告)号：CN218524327U
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202222393211.9
申请日：2022-09-07
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种IC测试板的检测设备，所述IC测试板的检测设备包括相互连接控制装置、形状变换装置和按压装置；所述控制装置用于将IC测试板的若干个SOCKET簧片的位置信息传输给所述形状变换装置，以及将按压程度信息传输给所述按压装置；所述按压装置设置于所述形状变换装置的一端，所述形状变换装置用于根据所述位置信息对所述按压装置进行调整；所述按压装置用于根据所述按压程度信息对所述IC测试板的若干个SOCKET簧片进行按压，并将所述若干个SOCKET簧片反馈的回弹力信息传输到所述控制装置。通过上述方式，可以提高对IC测试板的检测效率和准确性。
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公开(公告)号：CN217747800U
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202123114835.4
申请日：2021-12-10
Applicant: 天芯互联科技有限公司
Abstract: 本申请公开一种点胶头及点胶装置。点胶头包括：腔体，包括容置腔，用于容置胶；出胶头，安装在腔体一侧，出胶头包括相对设置的吸胶端和出胶端，吸胶端一侧与容置腔相连通，容置腔内的胶能沿吸胶端渗透至出胶端；其中，出胶端远离吸胶端一侧的表面能构成点胶面，点胶面能够抵接待点胶区域，以将自点胶面渗透出的胶涂至待点胶区域。通过上述点胶头可以使得点胶头的出胶量可控。
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公开(公告)号：CN217606848U
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202220432366.6
申请日：2022-02-28
Applicant: 天芯互联科技有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , H05K1/18
Abstract: 本申请公开了一种器件连接装置、封装体及电子装置，该器件连接装置包括：电路板，电路板上设置有覆盖膜，其中，覆盖膜上形成有预设形状的开口；焊盘，焊盘形状为与开口对应的预设形状，其中，焊盘固定在开口内；发光二极管，包括有与焊盘对应的预设形状的引脚，发光二极管通过预设形状的引脚与焊盘焊接。本申请的器件连接装置发光二极管的引脚与焊盘为对应的预设形状，两者相互嵌合贴装时更容易控制发光二极管贴装在要求的位置，可以使发光二极管倾斜角度减小。
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