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公开(公告)号：CN103543208A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310508087.9
申请日：2013-10-24
Applicant: 大连理工大学 , 核工业工程研究设计有限公司
IPC: G01N29/12
Abstract: 一种基于频谱分析原理减小TOFD检测近表面盲区的方法，属于超声无损检测技术领域。该方法采用一套包括TOFD超声检测仪、集成TOFD操作软件的计算机、TOFD探头、扫查装置、校准试块及数字示波器构成的超声测试系统。针对TOFD检测中近表面区域进行扫查，对采集到的包含有缺陷信息的混叠时域信号进行频谱分析，读取幅度谱中谐振频率，结合材料纵波声速计算出直通波与缺陷上尖端衍射波声程差，进而确定近表面盲区内缺陷埋深。与其他减小近表面盲区深度的方法相比，该方法对硬件系统无额外要求，不受限于被检工件厚度，具有较好的工程应用价值。
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公开(公告)号：CN103543208B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201310508087.9
申请日：2013-10-24
Applicant: 大连理工大学 , 核工业工程研究设计有限公司
IPC: G01N29/12
Abstract: 一种基于频谱分析原理减小TOFD检测近表面盲区的方法，属于超声无损检测技术领域。该方法采用一套包括TOFD超声检测仪、集成TOFD操作软件的计算机、TOFD探头、扫查装置、校准试块及数字示波器构成的超声测试系统。针对TOFD检测中近表面区域进行扫查，对采集到的包含有缺陷信息的混叠时域信号进行频谱分析，读取幅度谱中谐振频率，结合材料纵波声速计算出直通波与缺陷上尖端衍射波声程差，进而确定近表面盲区内缺陷埋深。与其他减小近表面盲区深度的方法相比，该方法对硬件系统无额外要求，不受限于被检工件厚度，具有较好的工程应用价值。
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公开(公告)号：CN103336055B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310228869.7
申请日：2013-06-08
Applicant: 大连理工大学 , 核工业工程研究设计有限公司 , 中国核工业二三建设有限公司
IPC: G01N29/04
Abstract: 一种采用相控阵超声检测核电站主管道焊缝质量的方法，属于超声无损检测与评价技术领域。该方法采用一套包括Dynaray Lite超声相控阵检测仪、集成UltraVision3.2R9相控阵操作系统的计算机、扫查器和校准试块构成的相控阵超声测试系统。针对厚度66～99mm的主管道，选择合适的面阵探头并搭配聚焦律参数、超声参数和机械参数对其焊缝及周围区域进行分层检测。检测主管道的现有手段中分层渗透只能检测焊缝表面开口缺陷；射线检测无法对缺陷深度进行定量且对裂纹、未熔合等面积型缺陷并不敏感；常规超声检测技术检测效率低，成本高，成像能力不强等缺点。该方法克服了以上缺点，在现场检测中定量精度好、效率高，具有较大的经济效益和社会效益。
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公开(公告)号：CN102607479B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201210051117.3
申请日：2012-02-29
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01B17/02
Abstract: 一种基于声压反射系数功率谱测量超声在薄层介质中往返时间的方法，属于材料超声无损检测与评价技术领域。该方法使用脉冲超声水浸回波系统采集一个由水与薄层上表面组成界面的反射回波信号和水与薄层下表面组成界面的反射回波信号组成的混叠信号，再采集一个标准试块的上表面回波信号。然后分别对采集到的信号进行FFT，进一步处理得到声压反射系数功率谱。接着从功率谱的幅度谱中读出各余弦分量对应的δ脉冲的横坐标，即为超声在薄层中的各次往返时间。本方法克服了由于超声回波信号带宽不能覆盖薄层声压反射系数幅度谱中相邻两极小值而不能确定超声在薄层中往返时间的问题，所用的设备简单、可操作性强、测量精度高，重复性好。
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公开(公告)号：CN102353700A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110179939.5
申请日：2011-06-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N27/04
Abstract: 一种基于压电阻抗法的热障涂层热生长氧化层无损检测方法，属于材料无损检测与评价技术领域。该系统由阻抗分析仪、压电晶片、涂层试样、计算机等组成。首先利用强力胶将压电晶片固定到涂层试样待检测部位，焊接导线并校正阻抗分析仪。然后利用阻抗分析仪在兆赫级频带内，对压电晶片进行电阻抗模值信号测量，根据测量结果选取谐振峰分布集中的频带作为检测频段，确定采样点数和采样频率。在选定的检测频段内对氧化前后的涂层试样分别进行电阻抗模值信号测量。最后根据电阻抗信号测量结果，计算出氧化损伤识别指数RMSD，对形成热生长氧化层进行判定。本方法具有100％无损检测的优点，成本低，效率高，操作方便，易于实用化，具有较大的经济效益和社会效益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101244451A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810010736.1
申请日：2008-03-19
Applicant: 大连理工大学
IPC: B22D11/11
Abstract: 一种施加复合场改善水平连铸坯质量的方法和装置属于金属材料制备技术领域，特别涉及到金属铸坯水平连铸过程中施加复合电磁场和超声场的工艺技术。本发明的技术特征是在保温炉底部中心设置惰性气体发生装置，同时在保温炉侧部设置行波磁场发生装置，在保温炉靠近水口处设置功率超声设备，在结晶器外侧设置约束电磁线圈。其优点是：1.生产工艺简单，操作简便，生产效率高；2.解决了由夹杂物和气孔较多而引起的铸坯轧制、拉拔过程中易于断裂的缺陷；3.铸坯凝固组织均匀性好，晶粒细小，铸态下可直接进行轧制。主要适用于金属连续铸造领域。
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公开(公告)号：CN102608212B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210049984.3
申请日：2012-02-29
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种基于声压反射系数功率谱测量薄层声阻抗的方法，属于材料超声无损检测与评价技术领域。该方法使用脉冲超声水浸回波系统，采集来自水与薄层上表面以及水与薄层下表面的界面反射回波组成的混叠信号，再采集一个标准试块的上表面回波信号，对两个信号分别进行FFT，通过进一步处理得到声压反射系数功率谱。然后对功率谱进行低通滤波和带通滤波，求出功率谱表达式中的相关系数，并将这些系数代入方程求得薄层的声阻抗。本方法可以在不知道薄层任何参数的情况下同时求得其声阻抗，克服了现有技术需要已知薄层的部分参量才能得到其他参量的不足。
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公开(公告)号：CN103245311A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310174143.X
申请日：2013-05-11
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01B17/02
Abstract: 一种用超声检测多层吸波涂层的测厚装置及其测厚方法，属于超声无损检测与评价技术领域。该装置采用包括一种带宽0～35MHz的便携式数字超声探伤仪、延迟块探头或局部水浸的超声延迟线探头、涂层声速标定试样和集成了测厚算法的计算机构成的测厚装置。该装置根据超声回波特点选择△t或fn计算涂层厚度。通过将自相关方法与声压反射系数功率谱方法相结合迭代加窗分析，选择一个准确的fn实现涂层测厚。该测厚装置及其测厚方法克服了现有超声测厚技术对探伤仪和探头频带要求高、数据截取需要人工干预以及只适用于单层涂层等局限性。所用设备体积小、重量轻，适于多种基体、多层涂层外涂层的现场测厚，具有较大的经济效益和社会效益。
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公开(公告)号：CN102608212A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210049984.3
申请日：2012-02-29
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种基于声压反射系数功率谱测量薄层声阻抗和声衰减的方法，属于材料超声无损检测与评价技术领域。该方法使用脉冲超声水浸回波系统，采集来自水与薄层上表面以及水与薄层下表面的界面反射回波组成的混叠信号，再采集一个标准试块的上表面回波信号，对两个信号分别进行FFT，通过进一步处理得到声压反射系数功率谱。然后对功率谱进行低通滤波和带通滤波，求出功率谱表达式中的相关系数，并将这些系数代入方程求得薄层的声阻抗和声衰减。本方法可以在不知道薄层任何参数的情况下同时求得其声阻抗和声衰减，克服了现有技术需要已知薄层的部分参量才能得到其他参量的不足。
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公开(公告)号：CN101915876B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201010229632.7
申请日：2010-07-16
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01R27/02
Abstract: 一种高激励电压的压电晶片电阻抗测试系统，属于压电阻抗法结构健康监测领域。该系统首先利用铜箔和强力胶将压电晶片固定到试样待监测部位，选定监测频率范围和参考电阻的阻值，连接并校正阻抗测试系统。然后利用波形发射卡激励压电晶片，在选定的监测频率范围内以0.1kHz为间隔进行逐点激励和阻抗测量。在激励压电晶片的同时利用数字示波器测量出阻抗测量电路两端的输入电压，参考电阻两端的分电压及两者之间的时间差。最后计算出压电晶片电阻抗的模值、相位、实部和虚部信号。本套测试系统激励电压高达10-35V，所选用仪器均为实验室常规设备，操作简单，测量精度高，重复性好，特别适用于大型结构和工厂的在线监测。
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