一种控制功率电子器件大面积热界面连接空洞率的装置及方法

    公开(公告)号:CN119772295A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202510266981.2

    申请日:2025-03-07

    Abstract: 本发明提供一种控制功率电子器件大面积热界面连接空洞率的装置及方法,装置部分通过优化钢网印刷模块的网格结构形状设计,确保焊膏层中的有机溶剂和水汽能够顺畅排出,从而有效减少了焊接过程中的空洞率;方法部分通过回流焊接工艺的优化,包括升温过程、保温过程、预回流和回流过程等各个阶段的温度控制及真空度优化,适当延长了气体的逸出时间,使得空洞率控制在1%以下,降低了界面热阻,提高了散热性能。本发明通过优化设计和工艺使得生产过程简化,操作更加便捷且成本低,适用于大规模生产;同时由于空洞率得到有效控制,生产过程中产品质量一致性得以保障,提高了功率电子器件的散热效率和使用寿命。

    一种功率电子器件高效散热的界面连接结构及制备方法

    公开(公告)号:CN115662966B

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202211328767.8

    申请日:2022-10-27

    Abstract: 本发明提供一种功率电子器件高效散热的界面连接结构及制备方法,包括第一低温钎料层和第二低温钎料层,二者之间放置金属‑金属泡沫复合材料,该金属‑金属泡沫复合材料具有结构与性能可设计性,可根据所选功率器件封装材料对热界面连接结构的热导率以及热膨胀系数进行调配,实现散热效率和各封装材料之间热膨胀系数匹配度的双向同步提升。第一低温钎料层位于上侧基体与金属‑金属泡沫复合材料之间,第二低温钎料层位于金属‑金属泡沫复合材料与下侧基体之间。在回流焊及后续的服役过程中,两侧低温钎料中的降熔元素与金属‑金属泡沫复合材料中的中高温无铅钎料双向扩散,致使连接结构的重熔温度高于低温钎料层熔点,实现“低温连接,高温服役”。

    一种功率电子器件高效散热的界面连接结构及制备方法

    公开(公告)号:CN115662966A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211328767.8

    申请日:2022-10-27

    Abstract: 本发明提供一种功率电子器件高效散热的界面连接结构及制备方法,包括第一低温钎料层和第二低温钎料层,二者之间放置金属‑金属泡沫复合材料,该金属‑金属泡沫复合材料具有结构与性能可设计性,可根据所选功率器件封装材料对热界面连接结构的热导率以及热膨胀系数进行调配,实现散热效率和各封装材料之间热膨胀系数匹配度的双向同步提升。第一低温钎料层位于上侧基体与金属‑金属泡沫复合材料之间,第二低温钎料层位于金属‑金属泡沫复合材料与下侧基体之间。在回流焊及后续的服役过程中,两侧低温钎料中的降熔元素与金属‑金属泡沫复合材料中的中高温无铅钎料双向扩散,致使连接结构的重熔温度高于低温钎料层熔点,实现“低温连接,高温服役”。

    一种三维动态条件下扩增骨髓间充质干细胞的方法

    公开(公告)号:CN100473421C

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200610135028.1

    申请日:2006-12-21

    Abstract: 一种三维动态条件下扩增骨髓间充质干细胞的方法,属于生物技术与组织工程领域,特别涉及一种三维条件下动态扩增干细胞的技术。其特征是在中空纤维膜内用I型胶原凝胶包埋骨髓间充质干细胞,然后将此细胞在气升式环流生物反应器中进行培养,收获骨髓间充质干细胞。本发明的效果和益处是,I型胶原凝胶为骨髓间充质干细胞提供了优良的三维立体生长环境,促进了细胞之间的联系,使细胞形成多层生长;中空纤维膜可使细胞避免受到流体剪切力的作用及相互之间的碰撞,从而消除流体流动所带来的损伤;气升式环流生物反应器能够有效降低培养体系的传质阻力,使细胞具有充足的养分供应,有利于骨髓间充质干细胞的扩增。

    一种三维动态条件下扩增骨髓间充质干细胞的方法

    公开(公告)号:CN1994478A

    公开(公告)日:2007-07-11

    申请号:CN200610135028.1

    申请日:2006-12-21

    Abstract: 一种三维动态条件下扩增骨髓间充质干细胞的方法,属于生物技术与组织工程领域,特别涉及一种三维条件下动态扩增干细胞的技术。其特征是在中空纤维膜内用I型胶原凝胶包埋骨髓间充质干细胞,然后将此细胞在气升式环流生物反应器中进行培养,收获骨髓间充质干细胞。本发明的效果和益处是,I型胶原凝胶为骨髓间充质干细胞提供了优良的三维立体生长环境,促进了细胞之间的联系,使细胞形成多层生长;中空纤维膜可使细胞避免受到流体剪切力的作用及相互之间的碰撞,从而消除流体流动所带来的损伤;气升式环流生物反应器能够有效降低培养体系的传质阻力,使细胞具有充足的养分供应,有利于骨髓间充质干细胞的扩增。

    一种面向虚拟人超大规模切片图像的序列化自动分割方法

    公开(公告)号:CN105741289A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201610066206.3

    申请日:2016-01-29

    Inventor: 刘斌 王潮 朱琳

    CPC classification number: G06T2207/30004

    Abstract: 本发明公开了一种面向虚拟人超大规模切片图像的序列化自动分割方法,S1:基于闭式解决算法对第一张虚拟人切片图像进行分割;S2:基于距离变换算法生成欲获取区域种子点;S3:根据上述获得的种子点采用S1中的方式对第二张虚拟人切片图像进行分割处理,将第二张获得的种子点对第三张虚拟人切片图像进行分割,如此循环完成最后一张图像的分割;S4:对于分割结束后的欲获取区域图片,按序叠加后获得虚拟人器官三维立体图像。本方法基于虚拟人超大规模序列化图片,自动分割其中感兴趣区域,为虚拟人后续研究提供素材和基础,在分割方法方面采用了应用于自然场景分割的闭式解决方法,分割结果更加精细,可获得精准的三维模型。

    一种高可靠性低温Sn-Bi基无铅钎料合金

    公开(公告)号:CN119857962A

    公开(公告)日:2025-04-22

    申请号:CN202510182017.1

    申请日:2025-02-19

    Abstract: 本发明公开了一种高可靠性低温Sn‑Bi基无铅钎料合金,所述合金基于包含β‑Sn(Bi)固溶体相的亚共晶双团簇模型,合金成分按质量百分比计,包括38.2 %的Bi,3.7~4.0 %的In,0~1.0 %的Ag,0~0.8 %的Cu,余量为Sn;所述合金的亚共晶双团簇模型,包含β‑Sn(Bi)固溶体相的结构单元为[Sn‑Sn10] Bi3Sn1,亚共晶双团簇解析式表述为:8[Sn‑Sn10] Bi3In1 + 2[Sn‑Sn10] Bi3Sn1 + 1[Bi‑Bi6] Bi5=Sn112Bi42In8=Sn‑38.2Bi‑3.9In。本发明的低温钎料具有熔点较低、塑性韧性高等优点,具有较高的剪切强度,且能够匹配当前工业用低温回流工艺,适合作为新型低温钎料应用在消费类电子产品或新型太阳能电池等低温钎焊的应用场景。

    一种面向虚拟人超大规模切片图像的序列化自动分割方法

    公开(公告)号:CN105741289B

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201610066206.3

    申请日:2016-01-29

    Inventor: 刘斌 王潮 朱琳

    Abstract: 本发明公开了一种面向虚拟人超大规模切片图像的序列化自动分割方法,S1:基于闭式解决算法对第一张虚拟人切片图像进行分割;S2:基于距离变换算法生成欲获取区域种子点;S3:根据上述获得的种子点采用S1中的方式对第二张虚拟人切片图像进行分割处理,将第二张获得的种子点对第三张虚拟人切片图像进行分割,如此循环完成最后一张图像的分割;S4:对于分割结束后的欲获取区域图片,按序叠加后获得虚拟人器官三维立体图像。本方法基于虚拟人超大规模序列化图片,自动分割其中感兴趣区域,为虚拟人后续研究提供素材和基础,在分割方法方面采用了应用于自然场景分割的闭式解决方法,分割结果更加精细,可获得精准的三维模型。

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