一种集成电路板生产用锡焊装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119927352A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202510128191.8

    申请日:2025-02-05

    Inventor: 姜泓宇

    Abstract: 本发明公开了一种集成电路板生产用锡焊装置,涉及焊接设备技术领域,包括底座,底座上端设置有支撑架,支撑架内设置有活动座,活动座底端设置有安装架,安装架内设置有焊接头,安装架内设置有给料管,给料管内形成有锥形腔,活动座内设置有锡条,锡条相对应的贯穿于给料管,本发明通过辅助机构使得助焊剂能够在锡条外壁上涂抹均匀,且在涂抹均匀的同时通过输送机构对锡条进行传输,同时清扫机构有利于减少杂质附着于锡丝表面的现象,进而有利于提高焊接质量,如此本装置通过联动机构从而对锡条进行传输、涂抹和清扫,进一步提高了焊接质量,不仅减少了额外的动力需求,而且降低了设备的成本和复杂性。

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