公开(公告)号：CN111366183A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN202010174700.8

申请日：2020-03-13

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 孙伟 ,  丁杰城 ,  袁博 ,  周烁 ,  孙清超

IPC: G01D11/30 ,  G01D11/00 ,  G01D5/12

Abstract: 本发明属于主动式压电元件检测领域，公开了一种压紧力可调的集成压电晶片的移动式探头，该移动式探头以弓形连接件为基本，通过两颗对称的连接螺栓连接真空吸附装置，并在弓形连接件顶部下端面连接压电促动器；压电促动器通过球头轴承连接件连接到夹具外壳，夹具外壳中放置压力传感器与压电晶片。通过真空吸附装置保证结构在可靠吸附于被测试件表面的同时，能够通过调节连接螺栓的位置，适应于不同厚度的压电晶片；能够对压电晶片与被测试件间的压紧力进行检测与调节；利用压电促动器对压电晶片与被测试件间施加压紧力，同时通过球头轴承连接件的微调作用，能保证压电晶片受力的均匀性及其与被测试件间耦合层厚度的均匀性。

公开(公告)号：CN113405752A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110746505.2

申请日：2021-07-01

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 孙清超 ,  王新煦 ,  周烁 ,  刘浩 ,  王英全 ,  孙伟

IPC: G01M5/00

Abstract: 本发明公开了一种基于微波网络分析的界面刚度超声检测方法，包括如下步骤：搭建实验系统、寻找合适检测频率、寻找合适加载范围、施加载荷并读取S参数、实验数据分析。本发明建立了应用微波网络S参数的界面刚度超声检测理论模型，将微波网络分析从电磁波领域迁移到超声波领域，提出通过检测微波网络分析仪S参数表征界面刚度。本发明公开的检测方法在重大装备关键装配界面接触情况测试中具有重要应用前景。

公开(公告)号：CN113405752B

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202110746505.2

申请日：2021-07-01

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 孙清超 ,  王新煦 ,  周烁 ,  刘浩 ,  王英全 ,  孙伟

IPC: G01M5/00

Abstract: 本发明公开了一种基于微波网络分析的界面刚度超声检测方法，包括如下步骤：搭建实验系统、寻找合适检测频率、寻找合适加载范围、施加载荷并读取S参数、实验数据分析。本发明建立了应用微波网络S参数的界面刚度超声检测理论模型，将微波网络分析从电磁波领域迁移到超声波领域，提出通过检测微波网络分析仪S参数表征界面刚度。本发明公开的检测方法在重大装备关键装配界面接触情况测试中具有重要应用前景。