一种准八木天线阵列及毫米波基站设备

    公开(公告)号:CN111864407B

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN201910337785.4

    申请日:2019-04-25

    Abstract: 本发明提供了一种准八木天线阵列及毫米波基站设备,该准八木天线阵列包括层叠且间隔设置的至少两个射频板,每个射频板设置有至少一个射频通道、以及阵列排列的至少两个准八木天线单元,且每个射频通道对应至少一个准八木天线单元。每个准八木天线单元包括与至少一个射频通道中的一个射频通道电连接的巴伦结构、与巴伦结构电连接的有源阵子、以及位于有源阵子一侧且背离巴伦结构的至少一个无源阵子。通过层叠且阵列排列形成的准八木天线阵列,扩充准八木天线阵列的工作带宽。便于天线与射频板的一体化,减小基站设备尺寸,提高准八木天线阵列的天线增益,减少传输损耗。通过加入巴伦结构以实现不平衡至平衡转换,实现准八木天线单元宽带特性。

    一种准八木天线阵列及毫米波基站设备

    公开(公告)号:CN111864407A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201910337785.4

    申请日:2019-04-25

    Abstract: 本发明提供了一种准八木天线阵列及毫米波基站设备,该准八木天线阵列包括层叠且间隔设置的至少两个射频板,每个射频板设置有至少一个射频通道、以及阵列排列的至少两个准八木天线单元,且每个射频通道对应至少一个准八木天线单元。每个准八木天线单元包括与至少一个射频通道中的一个射频通道电连接的巴伦结构、与巴伦结构电连接的有源阵子、以及位于有源阵子一侧且背离巴伦结构的至少一个无源阵子。通过层叠且阵列排列形成的准八木天线阵列,扩充准八木天线阵列的工作带宽。便于天线与射频板的一体化,减小基站设备尺寸,提高准八木天线阵列的天线增益,减少传输损耗。通过加入巴伦结构以实现不平衡至平衡转换,实现准八木天线单元宽带特性。

    一种参数确定方法及装置

    公开(公告)号:CN111629398B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN201910145423.5

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 本申请公开了一种参数确定方法及装置,用以有效评估基站产品的可靠性水平,保证批量生产基站产品的稳健性。本申请实施例提供的一种参数确定方法,包括:针对任一类型的环境参数,基于数字预失真DPD过程中的数据,构造基站产品的运行状态分布,并根据所述基站产品的运行状态分布,确定预设风险因子下的运行状态值;根据所述预设风险因子下的运行状态值,确定所述基站产品在多种环境参数影响下的安全状态阈值。

    射频拉远单元和标准连接组件

    公开(公告)号:CN102984831A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201210433910.X

    申请日:2012-11-02

    Abstract: 本发明实施例公开了一种射频拉远单元RRU和标准连接组件,涉及无线通信领域,用于解决产品的复用问题,提高对RRU的维护和升级效率,节约资源。本发明提供的RRU包括散热模块和主机模块,散热模块与主机模块通过标准连接组件相连,主机模块产生的热量通过标准连接组件传至散热模块进行散热。采用本发明,可以根据RRU的主机模块的散热要求灵活配置散热模块,解决不同性能产品的复用问题,并提高对RRU的维护和升级效率,节约资源。

    一种散热装置及基站
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112399771A

    公开(公告)日:2021-02-23

    申请号:CN201910753399.3

    申请日:2019-08-15

    Inventor: 李姣枫 刘志勇

    Abstract: 本申请提供了一种散热装置及基站,该散热装置包括:第一导热基板,以及与所述第一导热基板间隔设置的第二导热基板;其中,所述第一导热基板及所述第二导热基板之间设置有多个第一散热翅片,且每个第一散热翅片分别与所述第一导热基板及所述第二导热基板导热连接;所述多个第一散热翅片将所述第一导热基板与所述第二导热基板之间的间隙分割成多个通风通道;所述第二导热基板背离所述第一导热基板的一面设置有多个第二散热翅片。在上述技术方案中,通过采用第一导热基板、第二导热基板以及第一散热翅片围成通风通道,在通风通道内空气自然对流换热能力,增加了散热效果。

    一种参数确定方法及装置

    公开(公告)号:CN111629398A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201910145423.5

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 本申请公开了一种参数确定方法及装置,用以有效评估基站产品的可靠性水平,保证批量生产基站产品的稳健性。本申请实施例提供的一种参数确定方法,包括:针对任一类型的环境参数,基于数字预失真DPD过程中的数据,构造基站产品的运行状态分布,并根据所述基站产品的运行状态分布,确定预设风险因子下的运行状态值;根据所述预设风险因子下的运行状态值,确定所述基站产品在多种环境参数影响下的安全状态阈值。

    一种散热装置及基站
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211481765U

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201921323797.3

    申请日:2019-08-15

    Inventor: 李姣枫 刘志勇

    Abstract: 本实用新型提供了一种散热装置及基站,该散热装置包括:第一导热基板,以及与所述第一导热基板间隔设置的第二导热基板;其中,所述第一导热基板及所述第二导热基板之间设置有多个第一散热翅片,且每个第一散热翅片分别与所述第一导热基板及所述第二导热基板导热连接;所述多个第一散热翅片将所述第一导热基板与所述第二导热基板之间的间隙分割成多个通风通道;所述第二导热基板背离所述第一导热基板的一面设置有多个第二散热翅片。在上述技术方案中,通过采用第一导热基板、第二导热基板以及第一散热翅片围成通风通道,在通风通道内空气自然对流换热能力,增加了散热效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种复合型导热垫片及通信设备的散热装置

    公开(公告)号:CN206196216U

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201621043556.X

    申请日:2016-09-07

    Abstract: 本实用新型提供了一种复合型导热垫片及通信设备的散热装置,所述通信设备的散热装置包括:散热机箱、芯片和复合型导热垫片,其中,复合型导热垫片位于所述散热机箱和所述芯片之间;所述复合型导热垫片包括导热垫片本体和用于减少所述导热垫片本体的热阻的金属薄片,所述金属薄片嵌于所述导热垫片本体内部,且与所述导热垫片本体上表面平行。本实用新型实施例通过在导热垫片本体内部嵌入金属薄片,降低了复合型导热垫片的热阻,从而加快了复合型导热垫片的散热速度,提高了小封装芯片的散热效率。

    一种散热装置
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211481798U

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201922403273.1

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本实用新型涉及电子设备技术领域,公开了一种散热装置,该散热装置,包括:基板;设置于基板一侧的散热齿片组件,散热齿片组件包括多个散热齿片,多个散热齿片沿平行于基板的方向排列,每相邻两个散热齿片之间形成有散热间隙,每个散热齿片包括与基板固定连接的齿根和远离基板一侧的齿顶,且至少部分散热齿片包括至少一个贯穿散热齿片厚度方向的槽,各个槽之间相互配合将基板划分为多个散热区域,基板背离散热齿片组件的一侧中与每个散热区域相对的区域与至少一个热源相对。该散热装置可以有效减少热源之间的相互影响特别是热度较高的热源对热度较低的热源的工作温度的影响,同时可以有效提高散热齿片的利用率,使得散热效果更好。

    一种散热器结构
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207896080U

    公开(公告)日:2018-09-21

    申请号:CN201820007692.6

    申请日:2018-01-03

    Abstract: 本实用新型提供了一种散热器结构,包括:机箱、热管、散热载台、固定螺钉和弹簧;散热载台的第一面设置在机箱的表面,散热载台的第二面与芯片连接;在散热载台的第一面与机箱之间设置有热管,热管与散热载台的第一面固定连接,且热管与机箱的表面固定连接;在机箱的表面设置有对应固定螺钉的螺孔,在散热载台上设置有对应固定螺钉的通孔,固定螺钉通过通孔固定在机箱表面的螺孔中;弹簧设置在固定螺钉上,且弹簧位于散热载台和机箱的表面之间。使得芯片与散热载台之间的安装公差可以通过固定螺钉和弹簧来调节,降低了芯片与机箱之间的热阻,提高了散热器结构的散热效率。

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