一种机箱
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211210274U

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201921533730.2

    申请日:2019-09-16

    Abstract: 本实用新型提供了一种机箱,涉及通信技术领域。所述机箱具体可以包括:机箱本体以及至少一个散热模块;其中,所述散热模块包括:底座以及与所述底座相连的散热齿片;所述底座与所述机箱本体可拆卸连接。本实用新型实施例中,散热模块通过底座与所述机箱本体可拆卸连接,散热模块又包括与所述底座相连的散热齿片。当产品更新迭代或者新产品开发验证时,通过更换散热模块即可以完成机箱散热能力的快速调整,简单快捷方便并且维护和验证成本低。

    一种散热装置和户外设备

    公开(公告)号:CN216600530U

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202121668589.4

    申请日:2021-07-21

    Inventor: 刘琛

    Abstract: 本实用新型提供了一种散热装置和户外设备,散热装置包括多个散热片、风扇以及基座,其中,多个散热片和风扇设置于基座的上方;多个散热片呈放射状包围风扇,用于对户外设备进行散热;两两散热片之间形成空气流道;风扇设有轴向进风口和径向出风口,用于产生新风,并将新风吹入空气流道,其中,轴向进风口垂直于基座,径向出风口平行于基座。本实用新型通过风扇的轴向进风口和径向出风口,将风扇产生的新风吹入两两散热片之间形成的空气流道,实现新风全覆盖整个散热装置,从而提高散热装置的散热能力,保证户外设备的可靠性。

    一种散热装置
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211481798U

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201922403273.1

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本实用新型涉及电子设备技术领域,公开了一种散热装置,该散热装置,包括:基板;设置于基板一侧的散热齿片组件,散热齿片组件包括多个散热齿片,多个散热齿片沿平行于基板的方向排列,每相邻两个散热齿片之间形成有散热间隙,每个散热齿片包括与基板固定连接的齿根和远离基板一侧的齿顶,且至少部分散热齿片包括至少一个贯穿散热齿片厚度方向的槽,各个槽之间相互配合将基板划分为多个散热区域,基板背离散热齿片组件的一侧中与每个散热区域相对的区域与至少一个热源相对。该散热装置可以有效减少热源之间的相互影响特别是热度较高的热源对热度较低的热源的工作温度的影响,同时可以有效提高散热齿片的利用率,使得散热效果更好。

    芯片散热方式的测试工装

    公开(公告)号:CN213813856U

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202022175297.9

    申请日:2020-09-28

    Abstract: 本实用新型公开了一种芯片散热方式的测试工装,所述芯片散热方式的测试工装包括本体,所述本体包括测试平台,所述测试平台上设有散热装置,所述散热装置包括散热件和导热界面层,所述散热件可拆卸地设在所述测试平台上,所述导热界面层设在所述散热件远离所述测试平台的侧面上,所述散热件为第一铝块,或者所述散热件包括第二铝块和铜片,或者所述散热件为浮动VC散热器。本实用新型的芯片散热方式的测试工装,通过将散热件与测试平台可拆卸地连接,便于散热件的拆卸和安装,工作人员可以根据具体测试需求选择不同的散热件,从而对多种芯片单点散热方式进行测试,大大降低了测试成本,具有较高的实用性。

    热阻测试装置
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213658625U

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202022333685.5

    申请日:2020-10-19

    Abstract: 本实用新型实施例提供了一种热阻测试装置,该热阻测试装置包括:基座、夹板、加热器以及数据处理器件;基座与夹板层叠设置,基座包括第一表面,夹板包括第二表面,第一表面与第二表面相互朝向,且第一表面与第二表面之间存在间隙,第一表面用于放置样品;基座上开设有容纳孔,加热器位于容纳孔中,数据处理器件分别与基座和夹板连接,数据处理器件用于采集基座的温度以及夹板的温度,并根据基座的温度和夹板的温度确定样品的热阻。在本实用新型实施例中,将样品放置在基座的第一表面,通过热源对基座加热,使得基座可以将热量传递至样品,并传递至夹板,数据处理器采集基座和夹板的温度之后便可以确定样品的热阻,使得针对样品的热阻测试简单。

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