半导体发光器件和氮化物半导体发光器件

    公开(公告)号:CN101276875A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810088422.3

    申请日:2008-03-26

    Inventor: 驹田聪

    CPC classification number: H01L33/02 H01L33/04 H01L33/32

    Abstract: 本发明公开了一种半导体发光器件,其包括n型半导体层、有源层、n型半导体层和有源层之间的第一p型半导体层,以及在有源层的与第一p型半导体层相对的侧上的第二p型半导体层。此外,本发明涉及氮化物半导体发光器件,其包括n型氮化物半导体层、氮化物半导体有源层、n型氮化物半导体层和氮化物半导体有源层之间的第一p型氮化物半导体层、以及在氮化物半导体有源层的与第一p型氮化物半导体层相对的侧上的第二p型氮化物半导体层。根据本发明,能够抑制有源层的结晶度恶化并具有高发光效率和高电流密度。

    氮化物半导体发光二极管元件

    公开(公告)号:CN102760807B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201210092934.3

    申请日:2012-03-31

    Inventor: 驹田聪

    CPC classification number: H01L33/06 H01L33/32

    Abstract: 本发明的氮化物半导体发光二极管元件包括:n型氮化物半导体层;p型氮化物半导体层;以及在n型氮化物半导体层和p型氮化物半导体层之间设置的有源层,有源层具有量子阱层;以及与p型氮化物半导体层相连的阻挡层的多重量子阱结构,阻挡层由AlGaN层和GaN层的二层结构构成,阻挡层的AlGaN层与量子阱层的p型氮化物半导体层一侧相连。

    氮化物半导体发光装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100593248C

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200810004903.1

    申请日:2008-01-29

    CPC classification number: H01L33/40 H01L33/14 H01L33/32

    Abstract: 一种氮化物半导体发光装置,包括衬底,以及从靠近衬底一侧开始依次堆叠在该衬底上的第一n型氮化物半导体层、发射层、p型氮化物半导体层、金属层和第二n型氮化物半导体层,其中电极提供在第二n型氮化物半导体层的表面上或者在所述第二n型氮化物半导体层的表面的上方。该金属层优选由贮氢合金制造。

    氮化物半导体发光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN100590899C

    公开(公告)日:2010-02-17

    申请号:CN200710084935.2

    申请日:2007-02-16

    Inventor: 驹田聪

    CPC classification number: H01L33/32 H01L33/04 H01L33/06 H01S5/32341

    Abstract: 本发明提供了一种能够得到高的光发射输出同时减小正向电压Vf的氮化物半导体发光装置,并提供其制造方法。该氮化物半导体发光装置包括至少n型氮化物半导体、p型氮化物半导体、以及形成于该n型氮化物半导体和p型氮化物半导体之间的有源层(5);其中该n型氮化物半导体包括多层氮化物半导体层(101),其具有由第一氮化物半导体层和第二氮化物半导体层重复至少两次组成的堆叠结构;该多层氮化物半导体层(101)形成与该有源层(5)接触;该第一氮化物半导体层为包含n型杂质的层,且该第二氮化物半导体层为非掺杂层或者为包含n型杂质的浓度低于所述第一氮化物半导体层的层。

    氮化物半导体发光二极管元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101609867A

    公开(公告)日:2009-12-23

    申请号:CN200910146195.X

    申请日:2009-06-18

    Inventor: 驹田聪

    CPC classification number: H01L33/42 H01L33/32

    Abstract: 本发明涉及一种氮化物半导体发光二极管元件和该氮化物半导体发光二极管元件的制造方法,氮化物半导体发光二极管元件含有:n型氮化物半导体层、p型氮化物半导体层、设置于n型氮化物半导体层和p型氮化物半导体层之间的氮化物半导体有源层,在p型氮化物半导体层的与氮化物半导体有源层的设置侧相反的一侧的表面上具有:含有氧化铟锡的第一透明电极层、含有氧化锡的第二透明电极层。

    氮化物半导体器件制造方法

    公开(公告)号:CN100433261C

    公开(公告)日:2008-11-12

    申请号:CN200610067612.8

    申请日:2006-03-17

    Abstract: 本发明提供了一种制造氮化物半导体器件的方法,其包括通过划片在第一衬底(10)的表面上形成沟槽(15)并在形成沟槽(15)的表面上形成氮化物半导体层(20)。此外,该方法还包括将氮化物半导体层(20)与第二衬底(17)结合在一起的步骤和把氮化物半导体层(20)与第一衬底(10)彼此分开的步骤。采用此制造方法,能以高产率获得氮化物半导体器件。

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