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公开(公告)号：CN100533881C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200710097123.1
申请日：2005-03-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，其特征在于，备有：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线；沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线；在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部，其中，所述框部，将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部；在该保持部的框部部内安装有盖；在该保持部的框部内安装所述盖时，使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力，而被相互压接的压接构造。
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公开(公告)号：CN101515627A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910130741.0
申请日：2009-02-05
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置。在半导体发光装置的封装(1)的凹部(2)的底面上，设置载置发光元件(3r，3g，3b)的镀了银的金属部件区域(4)、铜板图案的引出电极(6)、和将金属部件区域(4)分隔为多个的凸形树脂部(7)。在金属部件区域(4)上部分形成遮盖树脂(8)，还设置密封树脂，以覆盖金属部件区域(4)、遮盖树脂(8)、和凸形的树脂部(7)。根据这种结构，使密封树脂与载置发光元件的金属部件区域(4)的接触面积减少，防止金属部件区域(4)与发光元件的脱落和错位等，从而能提供可靠性高的半导体发光装置。
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公开(公告)号：CN101034789A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710097123.1
申请日：2005-03-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，其特征在于，备有：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线；沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线；在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部，其中，所述框部，将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部；在该保持部的框部内安装有盖；在该保持部的框部内安装所述盖时，使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力，而被相互压接的压接构造。
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公开(公告)号：CN101271887B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200810086573.5
申请日：2008-03-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/495 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/05599 , H01L2224/05639 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48097 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，沿着与发光二极管(3)的发光面垂直的成形树脂部(2)的外壁配置外部引线(1a～1h)，并且也在与发光面平行且对置的成形树脂部(2)的外壁上配置外部引线，将配有外部引线的成形树脂部(2)的外部设为安装面(2a)，在作为安装面的各外壁，分别至少包括1个以上的阳极用以及阴极用的外部引线。通过该结构，提供了一种能在同一部件中选择对要安装的基板搭载侧面发光型还是顶部发光型的半导体发光装置。
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公开(公告)号：CN101271887A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810086573.5
申请日：2008-03-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/495 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/05599 , H01L2224/05639 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48097 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，沿着与发光二极管(3)的发光面垂直的成形树脂部(2)的外壁配置外部引线(1a～1h)，并且也在与发光面平行且对置的成形树脂部(2)的外壁上配置外部引线，将配有外部引线的成形树脂部(2)的外部设为安装面(2a)，在作为安装面的各外壁，分别至少包括1个以上的阳极用以及阴极用的外部引线。通过该结构，提供了一种能在同一部件中选择对要安装的基板搭载侧面发光型还是顶部发光型的半导体发光装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102522485A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110427212.4
申请日：2009-02-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/54 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置。在半导体发光装置的封装体(1)的凹部(2)的底面上，设置放置发光元件(3r，3g，3b)的镀了银的金属部件区域(4)、铜板图案的引出电极(6)、和将金属部件区域(4)分隔为多个的凸形树脂部(7)。在金属部件区域(4)上部分形成遮盖树脂(8)，还设置密封树脂，以覆盖金属部件区域(4)、遮盖树脂(8)、和凸形的树脂部(7)。根据这种结构，使密封树脂与放置发光元件的金属部件区域(4)的接触面积减少，防止金属部件区域(4)与发光元件的脱落和错位等，从而能提供可靠性高的半导体发光装置。
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公开(公告)号：CN100477417C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200510062789.4
申请日：2005-03-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，包括：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线、沿着上述第1引线的引线部延伸的第2引线、将上述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第1引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外，第1引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。
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公开(公告)号：CN1258251C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN03164819.3
申请日：2003-08-28
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/123
Abstract: 本发明提供半导体激光装置和光学读写装置。半导体激光装置(1)具有半导体激光器(8)和布置在半导体激光器(8)前面的偏振衍射光栅(15)。根据反射光的偏振方向，来自光记录介质(6)的反射光被偏振衍射光栅(15)衍射。因此，反射光偏离朝向半导体激光器(8)的方向以防止反射光返回到半导体激光器(8)。构造偏振衍射光栅(15)，使得对于具有第一偏振方向的光来说，除了零阶衍射光以外的衍射光线的衍射效率为百分之零，而对于具有垂直于第一偏振方向的第二偏振方向的光来说，零阶衍射光的衍射光的衍射效率为百分之零。
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公开(公告)号：CN102522485B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201110427212.4
申请日：2009-02-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/54 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置。在半导体发光装置的封装体(1)的凹部(2)的底面上，设置放置发光元件(3r，3g，3b)的镀了银的金属部件区域(4)、铜板图案的引出电极(6)、和将金属部件区域(4)分隔为多个的凸形树脂部(7)。在金属部件区域(4)上部分形成遮盖树脂(8)，还设置密封树脂，以覆盖金属部件区域(4)、遮盖树脂(8)、和凸形的树脂部(7)。根据这种结构，使密封树脂与放置发光元件的金属部件区域(4)的接触面积减少，防止金属部件区域(4)与发光元件的脱落和错位等，从而能提供可靠性高的半导体发光装置。
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公开(公告)号：CN101515627B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200910130741.0
申请日：2009-02-05
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置。在半导体发光装置的封装体(1)的凹部(2)的底面上，设置放置发光元件(3r，3g，3b)的镀了银的金属部件区域(4)、铜板图案的引出电极(6)、和将金属部件区域(4)分隔为多个的凸形树脂部(7)。在金属部件区域(4)上部分形成遮盖树脂(8)，还设置密封树脂，以覆盖金属部件区域(4)、遮盖树脂(8)、和凸形的树脂部(7)。根据这种结构，使密封树脂与放置发光元件的金属部件区域(4)的接触面积减少，防止金属部件区域(4)与发光元件的脱落和错位等，从而能提供可靠性高的半导体发光装置。
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