公开(公告)号：CN101271887B

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200810086573.5

申请日：2008-03-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 濑古征弘 ,  筱原久幸

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/495 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48097 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，沿着与发光二极管(3)的发光面垂直的成形树脂部(2)的外壁配置外部引线(1a～1h)，并且也在与发光面平行且对置的成形树脂部(2)的外壁上配置外部引线，将配有外部引线的成形树脂部(2)的外部设为安装面(2a)，在作为安装面的各外壁，分别至少包括1个以上的阳极用以及阴极用的外部引线。通过该结构，提供了一种能在同一部件中选择对要安装的基板搭载侧面发光型还是顶部发光型的半导体发光装置。

公开(公告)号：CN101271887A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810086573.5

申请日：2008-03-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 濑古征弘 ,  筱原久幸

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/495 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48097 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，沿着与发光二极管(3)的发光面垂直的成形树脂部(2)的外壁配置外部引线(1a～1h)，并且也在与发光面平行且对置的成形树脂部(2)的外壁上配置外部引线，将配有外部引线的成形树脂部(2)的外部设为安装面(2a)，在作为安装面的各外壁，分别至少包括1个以上的阳极用以及阴极用的外部引线。通过该结构，提供了一种能在同一部件中选择对要安装的基板搭载侧面发光型还是顶部发光型的半导体发光装置。