半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN103545318B

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201310302897.9

    申请日:2013-07-17

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/201

    Abstract: 本发明的一个方式提供如下半导体装置:使用氧化物半导体膜,将含有铜的金属膜用于布线或信号线等,具有稳定的电特性且高可靠性。本发明的一个方式是一种半导体装置,该半导体装置包括:栅电极;形成在该栅电极上的栅极绝缘膜;与该栅极绝缘膜接触且包含与该栅电极重叠的沟道形成区域的氧化物半导体膜:形成在该氧化物半导体膜上的源电极及漏电极;形成在该氧化物半导体膜、该源电极以及该漏电极上的氧化物绝缘膜,该源电极及该漏电极都包括:在该沟道形成区域的两端具有其一个端部的第一金属膜;形成在该第一金属膜上的含有铜的第二金属膜;形成在该第二金属膜上的第三金属膜,该第二金属膜形成在该第一金属膜的一个端部的内侧。

    光电转换元件以及光电转换元件的制造方法

    公开(公告)号:CN104662673B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201380049902.8

    申请日:2013-09-19

    Abstract: 提供一种光电转换元件及其制造方法,该光电转换元件包括:第一导电型的半导体基板;第一导电型的第一非晶膜,设置在该半导体基板的一个表面的整个面;第一导电性氧化物层,设置在该第一非晶膜上;第一导电型的第二非晶膜,设置在该半导体基板的另一个表面的一部分;第二导电性氧化物层,设置在该第二非晶膜上;第二导电型的第三非晶膜,设置在该半导体基板的另一个表面的其他的一部分;以及第三导电性氧化物层,设置在该第三非晶膜上,该第一导电性氧化物层的导电率比该第二导电性氧化物层以及该第三导电性氧化物层的导电率低,该第一导电性氧化物层的透过率比该第二导电性氧化物层以及该第三导电性氧化物层的透过率高。

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