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公开(公告)号：CN101013681A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710007715.X
申请日：2007-01-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种安装到电子元件的散热装置、安装有散热装置的电子装置及调谐器设备，该散热装置包括：多个热耗散构件，每个具有平坦主体部分和鳍部，该鳍部通过将主体部分延伸而形成，其中热耗散构件中的至少一个还具有通过将鳍部或主体部分延伸而形成的延伸部分以及形成在延伸部分尖端的啮合部分。
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