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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109061600A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811211974.9
申请日：2018-09-28
Applicant: 上海市刑事科学技术研究院 , 复旦大学
IPC: G01S7/41
CPC classification number: G01S7/411
Abstract: 本发明提供的一种基于毫米波雷达数据的目标识别方法，其包括步骤S100单帧雷达数据散点信息提取与去噪处理；S200多帧雷达数据叠加处理；S300雷达目标分割及位置确定；S400基于分类器的目标识别，分割后的各目标沿径向方向的一维距离像构成毫米波雷达目标识别的特征样本空间，将特征样本空间随机分成训练样本子空间和检测样本子空间，并采用分类器进行样本训练和检测。从而通过目标的分割来提取各目标雷达数据，并基于此数据进行目标识别，不仅有效提高了雷达目标正确识别率，还实现了多目标的识别，可为雷达目标识别方法提供重要的参考资料。
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公开(公告)号：CN109061600B
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN201811211974.9
申请日：2018-09-28
Applicant: 上海市刑事科学技术研究院 , 复旦大学
IPC: G01S7/41
Abstract: 本发明提供的一种基于毫米波雷达数据的目标识别方法，其包括步骤S100单帧雷达数据散点信息提取与去噪处理；S200多帧雷达数据叠加处理；S300雷达目标分割及位置确定；S400基于分类器的目标识别，分割后的各目标沿径向方向的一维距离像构成毫米波雷达目标识别的特征样本空间，将特征样本空间随机分成训练样本子空间和检测样本子空间，并采用分类器进行样本训练和检测。从而通过目标的分割来提取各目标雷达数据，并基于此数据进行目标识别，不仅有效提高了雷达目标正确识别率，还实现了多目标的识别，可为雷达目标识别方法提供重要的参考资料。
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公开(公告)号：CN113192928B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110450323.0
申请日：2021-04-25
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L23/528 , H01L23/552
Abstract: 本公开涉及一种硅通孔阵列，属于半导体器件领域，能够抑制信号的耦合，提高信号的完整性。一种硅通孔阵列，该硅通孔阵列包括信号硅通孔和屏蔽接地硅通孔，其中，所述信号硅通孔和所述屏蔽接地硅通孔交错排布成正N边形，N≥5。
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公开(公告)号：CN119447106A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411591001.8
申请日：2024-11-08
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L23/538 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供了一种基于互锁结构的混合键合结构及键合方法，所述混合键合结构包括：待键合的第一芯片，其上具有第一氧化硅层及凸出于第一氧化硅层的第一铜连接件；待键合的第二芯片，其上具有第二氧化硅层、设于第二氧化硅层内的凹陷及设于凹陷底部的第二铜连接件，且第二铜连接件的表面设有第一粘附层；待键合的第一芯片及待键合的第二芯片被配置为：在键合前，第一铜连接件凸出第一氧化硅层的高度差小于第一粘附层顶面与第二氧化硅层顶面的高度差，在键合后，第一氧化硅层与第二氧化硅层连接且第一铜连接件伸入凹陷利用第一粘附层与第二铜连接件连接，并以形成互锁结构。本发明用于优化混合键合工艺及键合结构的性能。
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公开(公告)号：CN113192928A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110450323.0
申请日：2021-04-25
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L23/528 , H01L23/552
Abstract: 本公开涉及一种硅通孔阵列，属于半导体器件领域，能够抑制信号的耦合，提高信号的完整性。一种硅通孔阵列，该硅通孔阵列包括信号硅通孔和屏蔽接地硅通孔，其中，所述信号硅通孔和所述屏蔽接地硅通孔交错排布成正N边形，N≥5。
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