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公开(公告)号：CN115637020A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211136592.0
申请日：2022-09-19
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明涉及一种超支化环氧树脂热固性树脂组合物及其应用，包括酚羟基化含氟超支化聚芳醚和/或含氟超支化聚芳醚环氧树脂、促进剂、商业化环氧树脂和/或固化剂，可将所述的组合物用于电子封装领域的模塑料、基板、载板、印制电路板、层压板制造用树脂。与现有技术相比，本发明可使得聚合物在具有较高的热稳定性的同时，具有较低的介电常数，以满足高速通讯技术对低介电材料的需要。
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