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公开(公告)号:CN117812915A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202211196521.X
申请日:2022-09-29
Abstract: 本申请实施例提供一种存储器及电子设备,涉及存储器技术领域。该存储器包括具有掺杂类型相同的第一掺杂区和第二掺杂区的衬底,衬底上具有存储单元,该存储单元不仅包括电荷存储区,还包括位于电荷存储区两侧的选通管和隧穿场效应晶体管TFET,且TFET还包括设置于衬底上第一掺杂区和第二掺杂区之间、并且与第一掺杂区接触的第三掺杂区;由于第三掺杂区的掺杂类型与衬底相同,并且掺杂浓度大于衬底,因此增加了衬底与TFET的第一掺杂区之间的掺杂浓度梯度,在擦除操作时可以在更低的操作电压下提供更高的带带隧穿几率。
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公开(公告)号:CN117012837A
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN202210441161.9
申请日:2022-04-25
IPC: H01L29/788 , H10B12/00 , H01L21/336
Abstract: 本申请实施例提供了一种半浮栅晶体管及其制备方法,可以应用于半导体领域,该半浮栅晶体管包括:源极区、沟道区、漏极区、控制栅、两个半浮栅和侧壁保护层。其中,沟道区堆叠于源极区的上表面,漏极区堆叠于沟道区的上表面,在源极区、沟道区和漏极区中形成有沟槽,沟槽中形成有控制栅和两个半浮栅,两个半浮栅分别位于控制栅的左下方区域和右下方区域,侧壁保护层位于控制栅的两侧且位于漏极区的上表面。本申请实施例提供的半浮栅晶体管包括左右两个存储单元,能够有效减少单个存储单元的尺寸,在相同的芯片面积下得到更大的容量。
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公开(公告)号:CN114141629A
公开(公告)日:2022-03-04
申请号:CN202111437262.0
申请日:2021-11-30
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L21/336 , H01L29/423 , H01L29/788
Abstract: 本发明公开一种窗口自对准的分栅型半浮栅晶体管及其制备方法。通过将半浮栅晶体管的基本功能嵌入到硅衬底中,形成器件的垂直结构,极大地降低半浮栅晶体管单元的面积。此外,在形成半浮栅区域时,通过对多晶硅刻蚀深度的控制,形成窗口的自对准,有助于调控窗口处编程效率和反偏漏电流的大小。
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公开(公告)号:CN114141629B
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202111437262.0
申请日:2021-11-30
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明公开一种窗口自对准的分栅型半浮栅晶体管及其制备方法。通过将半浮栅晶体管的基本功能嵌入到硅衬底中,形成器件的垂直结构,极大地降低半浮栅晶体管单元的面积。此外,在形成半浮栅区域时,通过对多晶硅刻蚀深度的控制,形成窗口的自对准,有助于调控窗口处编程效率和反偏漏电流的大小。
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公开(公告)号:CN116761432A
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202210204785.9
申请日:2022-03-03
Abstract: 本申请实施例提供一种具有TFET的存储器,以及具有该TFET的存储器的电子设备。涉及存储器技术领域。不仅可以实现低功耗操作,还可以提升存储器的使用可靠性。该存储器包括具有掺杂类型相同的第一掺杂区和第二掺杂区的衬底,衬底上具有存储单元,该存储单元不仅包括存储部分,还包括位于存储部分两侧的选通管和隧穿场效应晶体管TFET,且存储部分的控制栅和隧穿场效应晶体管TFET的控制栅是绝缘的,以及,存储部分的控制栅和选通管的控制栅是绝缘的。这样,可以降低存储单元的栅介质层被击穿的几率,从而,提升存储器的使用可靠性,以及耐用性。
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公开(公告)号:CN116524974A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202210065884.3
申请日:2022-01-20
IPC: G11C11/4074 , G11C11/4091 , G11C11/4094 , G11C11/4096
Abstract: 本申请提供一种存储器、时序控制方法及电子设备,涉及存储技术领域,用于替代传统DRAM,同时兼容DRAM的控制指令,提升操作性能。该存储器中多行多列的SFGT存储单元按照行列分布与相应的信号线、感应放大器和回写电路相耦合。该时序控制方法包括:在行激活阶段,控制目标行的SFGT存储单元对应的第一字线为高电平,控制目标行的SFGT存储单元对应多个回写控制线为高电平,控制目标行的SFGT存储单元对应多个电压线为高电平且持续一段时间后转换为低电平,以在行激活阶段执行行激活和擦除两个操作;在读写阶段,控制所述第一字线为低电平,控制所述多个回写控制线为低电平,以实现数据的读写。
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