一种碳化硅表面增强的铝散热基板及制造方法

    公开(公告)号:CN110957228A

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201911141276.0

    申请日:2019-11-20

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于电子封装技术领域,具体为一种碳化硅表面增强的铝散热基板及制造方法。本发明将纳米碳化硅陶瓷颗粒均匀铺洒在铝基板表面,采用激光束或电子束对纳米碳化硅陶瓷颗粒进行烧结,形成的碳化硅层均匀覆盖在铝基板表面;界面处纳米碳化硅颗粒渗入铝材料表层,形成牢固的界面连接。本发明通过碳化硅增强的方法降低了铝散热基板整体热膨胀系数,提高硬度和强度,降低翘曲,减少热疲劳失效和裂纹的产生及扩展,提高了铝散热基板的热机械性能,应用于电子封装领域,可提高半导体器件可靠性。

    一种多目标脑电检测的数据无线收发及控制系统及使用方法

    公开(公告)号:CN118778503A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410761019.1

    申请日:2024-06-13

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 一种基于多目标脑电检测的无线收发控制系统,用于对目标检测对象进行脑电信号检测,所述系统包括:主控制器,实时发送指令、实时接收数据、并分析和保存相关数据,作为数据和指令的处理中心;其中,所述指令包括进入工作状态指令、数据检测发送状态指令和休眠状态指令;还包括:命令发射机、若干命令接收机、若干脑电数据检测器、数据接收机。本发明还提供了一种多目标脑电检测的数据无线收发及控制系统的使用方法,具有高实时性、高同步性、高精度、高可控性的多目标检测性的优点。

    基于MEMS工艺的高Q值三维螺旋结构电感及其制作方法

    公开(公告)号:CN109599489A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811186644.9

    申请日:2018-10-12

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于微电子技术领域,具体为基于MEMS工艺的高Q值三维螺旋结构集成电感及其制作方法。本发明的三维螺旋结构集成电感包括硅基体、基层绝缘层、螺旋线圈、螺旋线圈间支撑物;所述基层绝缘层用于隔离电感螺旋线圈与硅基体,螺旋线圈通过线圈间绝缘层中的柱状金属形成电气连接。本发明采用改良的三维垂直集成方案,通过基层绝缘层隔离电感和硅衬底,降低衬底损耗,并通过绝缘材料支撑垂直螺旋结构,在较小的面积内向上垂直集成多层线圈,最终形成损耗低、杂散寄生电容小、具有高Q值、同时与封装工艺兼容、机械稳定的微型集成电感。

    一种全无线高通量可灵活扩展的脑电信号采集模块及制备方法和系统

    公开(公告)号:CN119302670A

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202411277088.1

    申请日:2024-09-12

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明涉及一种全无线高通量可灵活扩展的脑电信号采集模块,其特征在于,该脑电信号采集模块自上而下依次包括按矩阵排列的多个低通量脑电采集前端芯片、重布线层、多通道脑电电极;其中,所述重布线层的正面与每个所述低通量脑电采集前端芯片相连;所述重布线层的背面设置有多个脑电采集通道排列位点;每个所述脑电采集通道排列位点分别与所述多通道脑电电极正面的位点一一对应相连。本发明还提供了一种脑电信号采集模块的制备方法和脑电信号采集系统,能够同时对上千个神经元的活动同时进行记录和分析,为神经科学研究提供了强有力的支持。

    一种新型MEMS高Q值非螺线管集成电感及其制备方法

    公开(公告)号:CN112397289A

    公开(公告)日:2021-02-23

    申请号:CN201911120017.X

    申请日:2019-11-15

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明公开了一种新型MEMS高Q值非螺线管集成电感及其制备方法,该集成电感包含:硅基体;嵌设在所述硅基体内的TSV微铜柱,其两端分别露出,该TSV微铜柱包含:中心端口铜柱、内侧微铜柱组、第一外侧微铜柱组及第二外侧微铜柱组;第一表层互连线圈,其包含顶部表层互连线圈、底部表层互连线圈;外表层互连铜柱;及,第二表层互连线圈,其包含顶部外表层互连线圈、底部外表层互连线圈。本发明采用改良的嵌入式非螺线管集成方案,通过低温氧化层隔离电感和硅衬底,降低衬底损耗,并通过绝缘材料支撑非螺线管结构表层互连线圈,在较小的面积内嵌入式集成多匝线圈,最终形成损耗低、杂散寄生电容小、具有高Q值的微型集成电感,同时与封装工艺兼容、机械稳定。

    一种新型MEMS高Q值非螺线管集成电感及其制备方法

    公开(公告)号:CN112397289B

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN201911120017.X

    申请日:2019-11-15

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明公开了一种新型MEMS高Q值非螺线管集成电感及其制备方法,该集成电感包含:硅基体;嵌设在所述硅基体内的TSV微铜柱,其两端分别露出,该TSV微铜柱包含:中心端口铜柱、内侧微铜柱组、第一外侧微铜柱组及第二外侧微铜柱组;第一表层互连线圈,其包含顶部表层互连线圈、底部表层互连线圈;外表层互连铜柱;及,第二表层互连线圈,其包含顶部外表层互连线圈、底部外表层互连线圈。本发明采用改良的嵌入式非螺线管集成方案,通过低温氧化层隔离电感和硅衬底,降低衬底损耗,并通过绝缘材料支撑非螺线管结构表层互连线圈,在较小的面积内嵌入式集成多匝线圈,最终形成损耗低、杂散寄生电容小、具有高Q值的微型集成电感,同时与封装工艺兼容、机械稳定。

    基于轻量化卷积神经网络的智能睡眠分期系统

    公开(公告)号:CN113951902A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111436312.3

    申请日:2021-11-29

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明属于健康睡眠管理技术领域,具体为一种基于轻量化卷积神经网络的智能睡眠分期系统。本发明系统包括:脑电信号采集模块,脑电信号预处理模块,脑电信号分析算法模块,无线信号传输模块;其结果通过蓝牙无线传输给智能终端显示;脑电信号分析模块是一特别设计的轻量化卷积神经网络,由卷积层、最大池化层、ReLU激活函数、批量归一化模块和全连接层组成;可以减少计算资源开销,并将其映射到芯片上进行睡眠脑电信号数据分析,在低功耗的情况下,实现端到端的特征提取与数据分析功能;该算法模块可在任何基于轻量化卷积神经网络及其改进版本的硬件上实现。

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