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公开(公告)号：CN113736207A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110943447.2
申请日：2021-08-17
Abstract: 本发明涉及一种多组份表面化有机‑无机复合纳米粒子及制备方法和应用，制备过程中，利用活性聚合方法制备系列不同组成和不同分子量的含聚(甲基)丙烯酸叔丁酯的嵌段聚合物；利用三氟乙酸同时对两种及以上嵌段聚合物上的叔丁基基团进行选择性水解，通过水解诱导自组装过程制备得到纳米自组装粒子；利用所得纳米自组装粒子核内的羧基基团与金属离子进行络合，通过还原剂的还原反应原位生成有机‑无机复合纳米粒子。与现有技术相比，本发明制备得到的新型多组份表面化有机‑无机复合纳米粒子的壳层含两种及以上聚合物成份、核内含金属纳米粒子，本方法同时具有表面功能化可调、组装体形貌可控、操作简便、通用性强、固含量高等优点。
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公开(公告)号：CN113736207B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202110943447.2
申请日：2021-08-17
Abstract: 本发明涉及一种多组份表面化有机‑无机复合纳米粒子及制备方法和应用，制备过程中，利用活性聚合方法制备系列不同组成和不同分子量的含聚(甲基)丙烯酸叔丁酯的嵌段聚合物；利用三氟乙酸同时对两种及以上嵌段聚合物上的叔丁基基团进行选择性水解，通过水解诱导自组装过程制备得到纳米自组装粒子；利用所得纳米自组装粒子核内的羧基基团与金属离子进行络合，通过还原剂的还原反应原位生成有机‑无机复合纳米粒子。与现有技术相比，本发明制备得到的新型多组份表面化有机‑无机复合纳米粒子的壳层含两种及以上聚合物成份、核内含金属纳米粒子，本方法同时具有表面功能化可调、组装体形貌可控、操作简便、通用性强、固含量高等优点。
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公开(公告)号：CN109599489A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811186644.9
申请日：2018-10-12
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L49/02
Abstract: 本发明属于微电子技术领域，具体为基于MEMS工艺的高Q值三维螺旋结构集成电感及其制作方法。本发明的三维螺旋结构集成电感包括硅基体、基层绝缘层、螺旋线圈、螺旋线圈间支撑物；所述基层绝缘层用于隔离电感螺旋线圈与硅基体，螺旋线圈通过线圈间绝缘层中的柱状金属形成电气连接。本发明采用改良的三维垂直集成方案，通过基层绝缘层隔离电感和硅衬底，降低衬底损耗，并通过绝缘材料支撑垂直螺旋结构，在较小的面积内向上垂直集成多层线圈，最终形成损耗低、杂散寄生电容小、具有高Q值、同时与封装工艺兼容、机械稳定的微型集成电感。
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