公开(公告)号：CN115863278A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211700134.5

申请日：2022-12-28

Applicant: 复旦大学

Inventor： 刘子玉 ,  张卫 ,  崔文菁 ,  汪洋 ,  王浩 ,  陈琳 ,  孙清清

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种扇出型封装结构，包括：载板，包括相对的第一面及第二面，且设有贯穿的腔体；散热结构及待封装芯片，设于腔体内，散热结构包覆待封装芯片的无源面及侧壁，且与腔体的内壁固定连接，待封装芯片的有源面显露于第一面；重布线结构，设于第一面及待封装芯片上，与有源面电性连接以引出。本发明中，散热结构覆盖待封装芯片的侧壁及无源面，使得待封装芯片具有较大的散热面积，从而具有较佳的散热效果，而且，将散热结构填充于载板的腔体内，还可利用载板所形成的框架抑制散热结构在散热时的应变，有利于扇出型封装结构在低应力下实现较佳的散热效果。

公开(公告)号：CN115966474A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211700107.8

申请日：2022-12-28

Applicant: 复旦大学

Inventor： 刘子玉 ,  张卫 ,  崔文菁 ,  汪洋 ,  王浩 ,  陈琳 ,  孙清清

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供了一种扇出型封装结构的制备方法，包括：提供衬底及载板，衬底与载板贴合，衬底包括若干封装区域，封装区域内形成有暴露载板的开口；提供待封装芯片，将待封装芯片置于开口内的载板上，待封装芯片的有源面朝向载板且待封装芯片的厚度小于开口的深度；在开口内形成散热结构，覆盖待封装芯片的侧壁及顶壁；移除载板，暴露待封装芯片的有源面，并在衬底及待封装芯片上形成重布线结构，与有源面连接以电性引出待封装芯片。本发明中，利用散热结构覆盖待封装芯片的侧壁及无源面，使得待封装芯片具有较大的散热面积，从而使得扇出型封装结构具有较佳的散热效果。