用于制造加速度传感器的方法

    公开(公告)号:CN104969078B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201480007853.6

    申请日:2014-02-06

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造加速度传感器的方法,所述加速度传感器包括基本形状为圆柱形或立方体形的壳体(1),所述壳体包括至少一个内置的支承件(4)和设置于其上的传感器元件(2)。根据本发明,传感器元件(2)包括具有头部部件(21)和与其相对置的端面(24)的基体(29),通过借助至少一个压电测量元件(23)、感振质量块(22)和夹紧环(27)包围头部部件(21),预安装所述传感器元件。随后将所述端面(24)定位为接触在所述壳体(1)的支承件(4)上,以构成端面(24)和支承件(4)之间的接触区域(7)。最后在该接触区域(7)将传感器元件(2)与所述壳体(1)焊接。本发明还涉及一种这样制造的加速度传感器。

    传感器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113474628B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202080015799.5

    申请日:2020-02-19

    Abstract: 本发明涉及一种用于确定测量区域(9)中的压力的压力传感器(1),压力传感器(1)具有测量元件(2);其中测量元件(2)布置在传感器空间(3)中;其中传感器空间(3)至少由支撑构件(4)、隔膜(6)和护套(5)来界定;其中传感器空间(3)填充有流体(7)并且流体(7)包围测量元件(2);其中隔膜(6)将流体(7)与测量区域(9)分开,在该测量区域中,由于流体(7)的热膨胀而引起的压力传感器(1)的温度依赖性通过下述的至少一项而降低:传感器空间(3)中的填充体(8),隔膜(6)具有硬化区域(65),隔膜(6)具有至少两个凸起(66)。

    具有压阻式传感器芯片元件的压力传感器

    公开(公告)号:CN103080718A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201180042379.7

    申请日:2011-08-29

    Abstract: 本发明涉及压力传感器,包括:压阻式传感器芯片元件(2),其具有用于测量环绕元件(2)流动的压力介质(14)的压力的封闭的芯片腔(27)和元件底面(5);以及支承件(6),其具有支承件顶面(7),传感器芯片元件(2)的底面(5)被固定到支承件顶面上,其中底面(5)包括粘合区域(8)和外部边缘(10),并且底面(5)粘合在支承件顶面(7)上的粘合区域(8)中。底面(5)包括非粘合区域(9),其中底面(5)在非粘合区域(9)中不与支承件顶面(7)粘附。此外,非粘合区域(9)至少在设置于底面(5)上的中心的圆形表面(15)上延伸,圆形表面具有元件底面(5)的总面积的三分之一,且包括至少一个从圆形表面(15)至底面(5)的边缘(10)的连接区域(16)。由此压力介质(14)中的压力可通过连接区域(16)散布到元件底面(5)上的非粘合区域(9)下方的空间中。根据本发明,支承件(6)在传感器芯片元件(2)下方的中心具有凹部(20)。

    传感器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113474628A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202080015799.5

    申请日:2020-02-19

    Abstract: 本发明涉及一种用于确定测量区域(9)中的压力的压力传感器(1),压力传感器(1)具有测量元件(2);其中测量元件(2)布置在传感器空间(3)中;其中传感器空间(3)至少由支撑构件(4)、隔膜(6)和护套(5)来界定;其中传感器空间(3)填充有流体(7)并且流体(7)包围测量元件(2);其中隔膜(6)将流体(7)与测量区域(9)分开,在该测量区域中,由于流体(7)的热膨胀而引起的压力传感器(1)的温度依赖性通过下述的至少一项而降低:传感器空间(3)中的填充体(8),隔膜(6)具有硬化区域(65),隔膜(6)具有至少两个凸起(66)。

    用于制造加速度传感器的方法

    公开(公告)号:CN104969078A

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201480007853.6

    申请日:2014-02-06

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造加速度传感器的方法,所述加速度传感器包括基本形状为圆柱形或立方体形的壳体(1),所述壳体包括至少一个内置的支承件(4)和设置于其上的传感器元件(2)。根据本发明,传感器元件(2)包括具有头部部件(21)和与其相对置的端面(24)的基体(29),通过借助至少一个压电测量元件(23)、感振质量块(22)和夹紧环(27)包围头部部件(21),预安装所述传感器元件。随后将所述端面(24)定位为接触在所述壳体(1)的支承件(4)上,以构成端面(24)和支承件(4)之间的接触区域(7)。最后在该接触区域(7)将传感器元件(2)与所述壳体(1)焊接。本发明还涉及一种这样制造的加速度传感器。

    具有压阻式传感器芯片元件的压力传感器

    公开(公告)号:CN103080718B

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201180042379.7

    申请日:2011-08-29

    Abstract: 本发明涉及压力传感器,包括:压阻式传感器芯片元件(2),其具有用于测量环绕元件(2)流动的压力介质(14)的压力的封闭的芯片腔(27)和元件底面(5);以及支承件(6),其具有支承件顶面(7),传感器芯片元件(2)的底面(5)被固定到支承件顶面上,其中底面(5)包括粘合区域(8)和外部边缘(10),并且底面(5)粘合在支承件顶面(7)上的粘合区域(8)中。底面(5)包括非粘合区域(9),其中底面(5)在非粘合区域(9)中不与支承件顶面(7)粘附。此外,非粘合区域(9)至少在设置于底面(5)上的中心的圆形表面(15)上延伸,圆形表面具有元件底面(5)的总面积的三分之一,且包括至少一个从圆形表面(15)至底面(5)的边缘(10)的连接区域(16)。由此压力介质(14)中的压力可通过连接区域(16)散布到元件底面(5)上的非粘合区域(9)下方的空间中。根据本发明,支承件(6)在传感器芯片元件(2)下方的中心具有凹部(20)。

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