公开(公告)号：CN103080718A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180042379.7

申请日：2011-08-29

Applicant: 基斯特勒控股公司

Inventor： 乌尔里希·阿尔比克尔 ,  克里斯托夫·松德雷格 ,  彼得·迈斯特 ,  约亨·冯·贝格 ,  勒内·坦纳 ,  杰弗里·M·施内林格

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L9/06 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/0046 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及压力传感器，包括：压阻式传感器芯片元件（2），其具有用于测量环绕元件（2）流动的压力介质（14）的压力的封闭的芯片腔（27）和元件底面（5）；以及支承件（6），其具有支承件顶面（7），传感器芯片元件（2）的底面（5）被固定到支承件顶面上，其中底面（5）包括粘合区域（8）和外部边缘（10），并且底面（5）粘合在支承件顶面（7）上的粘合区域（8）中。底面（5）包括非粘合区域（9），其中底面（5）在非粘合区域（9）中不与支承件顶面（7）粘附。此外，非粘合区域（9）至少在设置于底面（5）上的中心的圆形表面（15）上延伸，圆形表面具有元件底面（5）的总面积的三分之一，且包括至少一个从圆形表面（15）至底面（5）的边缘（10）的连接区域（16）。由此压力介质（14）中的压力可通过连接区域（16）散布到元件底面（5）上的非粘合区域（9）下方的空间中。根据本发明，支承件（6）在传感器芯片元件（2）下方的中心具有凹部（20）。

公开(公告)号：CN103080718B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201180042379.7

申请日：2011-08-29

Applicant: 基斯特勒控股公司

Inventor： 乌尔里希·阿尔比克尔 ,  克里斯托夫·松德雷格 ,  彼得·迈斯特 ,  约亨·冯·贝格 ,  勒内·坦纳 ,  杰弗里·M·施内林格

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L9/06 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/0046 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及压力传感器，包括：压阻式传感器芯片元件（2），其具有用于测量环绕元件（2）流动的压力介质（14）的压力的封闭的芯片腔（27）和元件底面（5）；以及支承件（6），其具有支承件顶面（7），传感器芯片元件（2）的底面（5）被固定到支承件顶面上，其中底面（5）包括粘合区域（8）和外部边缘（10），并且底面（5）粘合在支承件顶面（7）上的粘合区域（8）中。底面（5）包括非粘合区域（9），其中底面（5）在非粘合区域（9）中不与支承件顶面（7）粘附。此外，非粘合区域（9）至少在设置于底面（5）上的中心的圆形表面（15）上延伸，圆形表面具有元件底面（5）的总面积的三分之一，且包括至少一个从圆形表面（15）至底面（5）的边缘（10）的连接区域（16）。由此压力介质（14）中的压力可通过连接区域（16）散布到元件底面（5）上的非粘合区域（9）下方的空间中。根据本发明，支承件（6）在传感器芯片元件（2）下方的中心具有凹部（20）。