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公开(公告)号:CN101842898A
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN200880113646.3
申请日:2008-09-30
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L27/11 , H01L21/8244
CPC classification number: H01L27/1104 , H01L27/11 , H01L27/1108
Abstract: 本发明提供了用于组合彼此具有不同阈值电压要求的晶体管的技术。在一方面,一种半导体装置包含:基板,其具有第一和第二nFET区域,以及第一和第二pFET区域;在基板上的位于第一nFET区域上方的逻辑nFET;在基板上的位于第一pFET区域上方的逻辑pFET;在基板上的位于第二nFET区域上方的SRAM nFET;以及在基板上的位于第二pFET区域上方的SRAM pFET,各自包含栅堆叠,所述栅堆叠具有位于高K层上方的金属层。逻辑nFET栅堆叠还包含覆盖层,将金属层与高K层分开,其中覆盖层还被配置为相对于逻辑pFET、SRAM nFET、以及SRAM pFET中的一个或更多个的阈值电压,偏移逻辑nFET的阈值电压。
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公开(公告)号:CN101842898B
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN200880113646.3
申请日:2008-09-30
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L27/11 , H01L21/8244
CPC classification number: H01L27/1104 , H01L27/11 , H01L27/1108
Abstract: 本发明提供了用于组合彼此具有不同阈值电压要求的晶体管的技术。在一方面,一种半导体装置包含:基板,其具有第一和第二nFET区域,以及第一和第二pFET区域;在基板上的位于第一nFET区域上方的逻辑nFET;在基板上的位于第一pFET区域上方的逻辑pFET;在基板上的位于第二nFET区域上方的SRAM nFET;以及在基板上的位于第二pFET区域上方的SRAM pFET,各自包含栅堆叠,所述栅堆叠具有位于高K层上方的金属层。逻辑nFET栅堆叠还包含覆盖层,将金属层与高K层分开,其中覆盖层还被配置为相对于逻辑pFET、SRAM nFET、以及SRAM pFET中的一个或更多个的阈值电压,偏移逻辑nFET的阈值电压。
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