用于使用高K金属栅堆叠使能多Vt装置的方法

    公开(公告)号:CN101842898A

    公开(公告)日:2010-09-22

    申请号:CN200880113646.3

    申请日:2008-09-30

    CPC classification number: H01L27/1104 H01L27/11 H01L27/1108

    Abstract: 本发明提供了用于组合彼此具有不同阈值电压要求的晶体管的技术。在一方面,一种半导体装置包含:基板,其具有第一和第二nFET区域,以及第一和第二pFET区域;在基板上的位于第一nFET区域上方的逻辑nFET;在基板上的位于第一pFET区域上方的逻辑pFET;在基板上的位于第二nFET区域上方的SRAM nFET;以及在基板上的位于第二pFET区域上方的SRAM pFET,各自包含栅堆叠,所述栅堆叠具有位于高K层上方的金属层。逻辑nFET栅堆叠还包含覆盖层,将金属层与高K层分开,其中覆盖层还被配置为相对于逻辑pFET、SRAM nFET、以及SRAM pFET中的一个或更多个的阈值电压,偏移逻辑nFET的阈值电压。

    半导体装置、其制造方法以及集成电路

    公开(公告)号:CN101842898B

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN200880113646.3

    申请日:2008-09-30

    CPC classification number: H01L27/1104 H01L27/11 H01L27/1108

    Abstract: 本发明提供了用于组合彼此具有不同阈值电压要求的晶体管的技术。在一方面,一种半导体装置包含:基板,其具有第一和第二nFET区域,以及第一和第二pFET区域;在基板上的位于第一nFET区域上方的逻辑nFET;在基板上的位于第一pFET区域上方的逻辑pFET;在基板上的位于第二nFET区域上方的SRAM nFET;以及在基板上的位于第二pFET区域上方的SRAM pFET,各自包含栅堆叠,所述栅堆叠具有位于高K层上方的金属层。逻辑nFET栅堆叠还包含覆盖层,将金属层与高K层分开,其中覆盖层还被配置为相对于逻辑pFET、SRAM nFET、以及SRAM pFET中的一个或更多个的阈值电压,偏移逻辑nFET的阈值电压。

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