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公开(公告)号:CN115669287A
公开(公告)日:2023-01-31
申请号:CN202180036597.3
申请日:2021-04-29
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 本发明提供一种制造双镶嵌交叉条阵列的方法。该方法包括在衬底上形成底电极层以及在该底电极层上形成第一存储器器件。该方法还包括在第一存储器器件上形成双镶嵌结构,其中双镶嵌结构包括顶电极层和第一通孔,其中第一通孔形成于第一存储器器件与顶电极层之间。还提供了双镶嵌交叉条的实施例和用于禁用双镶嵌交叉条阵列的存储器器件的实施例。