公开(公告)号：CN1223543A

公开(公告)日：1999-07-21

申请号：CN98123999.4

申请日：1998-11-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 本杰明·V·法萨诺 ,  凯文·M·普雷蒂曼

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/429 ,  H01L21/486 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在印刷电路板、芯片载体等电器件上制备具有平行轴或同轴的多通道,先在器件上制备一个用金属敷镀的一次通孔;再用绝缘材料填充或覆盖所述通孔和通孔端部的上下表面;形成穿过所述通孔中和其上下表面绝缘层的同轴或平行轴的多通道;用金属敷镀该通道以提供器件上、下表面间的导电通道;然后,除去部分表面绝缘层以与金属敷镀通道电接触。根据本发明可制备同轴通道。电信号通道还可在同轴的电源或接地通道中被屏蔽。

公开(公告)号：CN1295770C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN97119572.2

申请日：1997-09-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 本杰明·V·法萨诺 ,  克文·M·普里提曼

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01R12/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R24/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/57 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  Y10T29/49123 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子互连器件及其制造方法和同轴电气焊盘。该器件包括一个同轴连接器，此同轴连接器包括一种电介质材料，电介质材料具有一个中心通孔，以及隔离开的导电的内和外表面。同轴连接器具有第一和第二端部，第一端部用于安装至一个电子封装外壳，第二端部用于以可插方式安装至一个PC板。

公开(公告)号：CN1170465C

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN98123999.4

申请日：1998-11-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 本杰明·V·法萨诺 ,  凯文·M·普雷蒂曼

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/429 ,  H01L21/486 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供一种印刷电路板或芯片载体中的具有平行轴线的多通道结构的制造方法。先在器件上制备一个用金属敷镀的一次通孔；再用绝缘材料填充或覆盖所述通孔穿过和通孔端部的上下表面；形成穿过所述通孔中和其上下表面绝缘层的同轴或平行轴的多通道；用金属敷镀该通道以提供器件上、下表面间的导电通道；然后，除去部分表面绝缘层以与金属敷镀通道电接触。根据本发明可制备同轴或平行轴的多通道。电信号通道还可在同轴的电源或接地通道中被屏蔽。

公开(公告)号：CN1855474A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610065198.7

申请日：2006-03-27

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 米克塔·G·法鲁克 ,  本杰明·V·法萨诺 ,  贾森·L·弗兰克尔 ,  哈维·C·哈梅尔 ,  休尔·D·卡达基阿 ,  戴维·C·朗 ,  弗兰克·L·庞佩奥 ,  萨迪普塔·K·雷

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  G06F21/00 ,  G06F12/14 ,  G06F1/00 ,  H04L9/00

CPC classification number: G06K19/07381 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/576 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151

Abstract: 一种防篡改的集成电路(IC)模块，包括陶瓷基芯片载体，一个或多个连接到该芯片载体的集成电路芯片，以及连接到该芯片载体的覆盖该一个或多个集成电路芯片的帽盖结构。在该芯片载体和该帽盖结构中形成导电栅格结构，该导电结构具有部署在x方向、y方向和z方向上的多条迂回线路。该导电栅格结构配置为检测对该IC模块进行入侵的尝试。

公开(公告)号：CN100501992C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610065198.7

申请日：2006-03-27

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 米克塔·G·法鲁克 ,  本杰明·V·法萨诺 ,  贾森·L·弗兰克尔 ,  哈维·C·哈梅尔 ,  休尔·D·卡达基阿 ,  戴维·C·朗 ,  弗兰克·L·庞佩奥 ,  萨迪普塔·K·雷

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  G06F21/00 ,  G06F12/14 ,  G06F1/00 ,  H04L9/00

CPC classification number: G06K19/07381 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/576 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151

Abstract: 一种防篡改的集成电路(IC)模块，包括陶瓷基芯片载体，一个或多个连接到该芯片载体的集成电路芯片，以及连接到该芯片载体的覆盖该一个或多个集成电路芯片的帽盖结构。在该芯片载体和该帽盖结构中形成导电栅格结构，该导电结构具有部署在x方向、y方向和z方向上的多条迂回线路。该导电栅格结构配置为检测对该IC模块进行入侵的尝试。

公开(公告)号：CN1180932A

公开(公告)日：1998-05-06

申请号：CN97119572.2

申请日：1997-09-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 本杰明·V·法萨诺 ,  克文·M·普里提曼

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01R24/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/57 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  Y10T29/49123 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子互连器件及其制造方法。该器件包括一个同轴连接器,此同轴连接器包括一种电介质材料,电介质材料具有一个中心开孔,以及隔离开的导电的内和外表面。同轴连接器具有第一和第二端部,第一端部用于安装至一个电子封装外壳,第二端部用于以可插方式安装至一个PC板。