一种含半导体控制的内涵道机匣结构及控制方法

    公开(公告)号:CN116906370A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310949622.8

    申请日:2023-07-31

    Abstract: 一种含半导体控制的内涵道机匣结构及控制方法,属于涡轮风扇发动机技术领域。本发明解决了目前涡轮风扇发动机的控温结构通常采用电加热和发动机引气加热的方式对于控温灵活性较差的问题。本发明包括内涵道机匣、外涵道机匣、涡扇叶片、转子和压气机叶片,转子上设置有涡扇叶片和压气机叶片,转子外侧布置有外涵道机匣,外涵道机匣与转子之间设置有内涵道机匣,内涵道机匣布置在压气机叶片上方,内涵道机匣包括导热肋片、外侧面、半导体制冷片和内侧面,导热肋片、外侧面、半导体制冷片和内侧面由外至内依次设置。本发明的内涵道机匣结构可根据压气机的进气温度灵活控温,实现涡扇发动机的稳定运行。

    一种混流式压气机及混流方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119467384A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411895639.0

    申请日:2024-12-23

    Abstract: 一种混流式压气机及混流方法。目前采用双级离心压气机,流道转弯太多会带来效率下降,同时采用双轴时还会有复杂的问题。本发明包括:一多级轴流压气机A和一单级离心压气机B,多级轴流压气机与单级离心压气机共用同一根转子;多级轴流压气机包括进气室、轴流压气机机匣和压气机转子,压气机转子外环面上固定有多组轴流压气机动叶,轴流压气机机匣内固定有多组压气机导叶组件,轴流压气机动叶与压气机导叶组件间隔布置;压气机转子内固定有多组转子轮盘,单级离心压气机的离心轮盘与多级轴流压气机末级的转子轮盘通过法兰连接;离心压气机机匣与轴流压气机机匣通过法兰连接。本发明应用于混流式压气机。

    一种可控制温度的气体稳流箱结构及稳流方法

    公开(公告)号:CN116838644A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202310901713.4

    申请日:2023-07-21

    Abstract: 一种可控制温度的气体稳流箱结构及稳流方法,属于气体整流装置技术领域,本发明为了解决压气机在大气中取气,进气质量不高的问题。包括相套接的稳流箱外壁和稳流箱内壁,稳流箱外壁和稳流箱内壁之间设有半导体制冷片;稳流箱进气封头、稳流箱外壁和稳流箱出气封头依次相连,稳流箱进气封头上设有进气口,稳流箱出气封头上设有流量管,稳流箱内壁内靠近稳流箱进气封头的一端设有整流器、靠近稳流箱出气封头的一端设有加热单元。可以通过半导体制冷片将高温气体降低到指定温度,可以通过加热电阻板将低温气体升温到指定温度,从而对压气机进口气温灵活控制,保证压气机的运行稳定。

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