-
公开(公告)号：CN111702368A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
-
公开(公告)号：CN111702368B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
-
公开(公告)号：CN112694858B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202011586841.7
申请日：2020-12-29
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J11/04 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶包覆液态金属的导热胶制备方法，该方法包括：S1，采用液相诱发还原法制备金属气凝胶；S2根据散热结构将金属气凝胶切割成特定尺寸，并在气凝胶内部挖适当数量及大小的圆柱槽；S3，将液态金属缓慢滴加到金属气凝胶内部的圆柱槽中，并使液态金属分散填充入金属气凝胶三维网络结构中；S4，将填充液态金属的金属气凝胶四周固化高分子聚合物薄膜，得到金属气凝胶包覆液态金属的导热胶。本发明将镓铟、镓铟锡、镓铟锌等低熔点液态金属与金属气凝胶复合，制备方式简单易行，可重复性好，液态金属可均匀分散在金属气凝胶的纳米线网状结构中，借助液态金属高的导热率并以金属气凝胶为骨架，在满足高导电率的同时限制了液态金属的自由流动，使其成为具备高导热率的导热胶，广泛应用于电子封装中器件的散热。
-
公开(公告)号：CN112014932A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010861366.3
申请日：2020-08-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种光电器件与光纤的低温封装方法，其包括：根据待连接的光纤的尺寸，准备金属套管，使金属套管的内径不小于光纤的外径，或在光电器件的壳体上待焊接的部位制作带有薄壁或凹槽结构的对准固定结构；选择低温软钎料，并将低温软钎料填入到所需焊接的部位，进行预热；通过局部加热的方式加热金属套管或对准固定结构，使低温软钎料在金属套管或对准固定结构内表面熔化，并通过辅助补缩和致密化处理，促使钎料熔化填充焊缝，完成光电器件与光纤的连接。本发明的技术方案借助新的封装结构，主要通过钎料的局部熔化和高温度梯度下液态钎料的快速对流，在完成连接的同时避免光纤及内部光电传感器件的热损伤。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112008178B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202010800231.6
申请日：2020-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种三维焊缝的激光熔钎焊封装方法及其装置，该方法包括：步骤S1，在待连接器件的接头处进行表面处理，选择合适尺寸的低温钎料；步骤S2，将低温钎料采用激光熔钎进行原位熔化，并借助高压气流将熔化的钎料喷射至接头处，并借助辅助润湿和填充方法，完成初步连接；步骤S3，在钎料喷射后，施加第二道激光再次加热钎料进行二次重熔，在间隔一段时间后对焊缝进行保温后处理，完成冶金连接。本发明的技术方案采用三道加热工序依次完成钎料的熔化、填充、润湿和界面反应，实现快速低温焊接；相对于传统的一次激光焊接，具有润湿铺展更充分、焊缝完整性好、焊接性能及表面质量高、残余应力低的特点。
-
公开(公告)号：CN112008178A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010800231.6
申请日：2020-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种三维焊缝的激光熔钎焊封装方法及其装置，该方法包括：步骤S1，在待连接器件的接头处进行表面处理，选择合适尺寸的低温钎料；步骤S2，将低温钎料采用激光熔钎进行原位熔化，并借助高压气流将熔化的钎料喷射至接头处，并借助辅助润湿和填充方法，完成初步连接；步骤S3，在钎料喷射后，施加第二道激光再次加热钎料进行二次重熔，在间隔一段时间后对焊缝进行保温后处理，完成冶金连接。本发明的技术方案采用三道加热工序依次完成钎料的熔化、填充、润湿和界面反应，实现快速低温焊接；相对于传统的一次激光焊接，具有润湿铺展更充分、焊缝完整性好、焊接性能及表面质量高、残余应力低的特点。
-
公开(公告)号：CN112014932B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202010861366.3
申请日：2020-08-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种光电器件与光纤的低温封装方法，其包括：根据待连接的光纤的尺寸，准备金属套管，使金属套管的内径不小于光纤的外径，或在光电器件的壳体上待焊接的部位制作带有薄壁或凹槽结构的对准固定结构；选择低温软钎料，并将低温软钎料填入到所需焊接的部位，进行预热；通过局部加热的方式加热金属套管或对准固定结构，使低温软钎料在金属套管或对准固定结构内表面熔化，并通过辅助补缩和致密化处理，促使钎料熔化填充焊缝，完成光电器件与光纤的连接。本发明的技术方案借助新的封装结构，主要通过钎料的局部熔化和高温度梯度下液态钎料的快速对流，在完成连接的同时避免光纤及内部光电传感器件的热损伤。
-
公开(公告)号：CN112694858A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011586841.7
申请日：2020-12-29
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J11/04 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶包覆液态金属的导热胶制备方法，该方法包括：S1，采用液相诱发还原法制备金属气凝胶；S2根据散热结构将金属气凝胶切割成特定尺寸，并在气凝胶内部挖适当数量及大小的圆柱槽；S3，将液态金属缓慢滴加到金属气凝胶内部的圆柱槽中，并使液态金属分散填充入金属气凝胶三维网络结构中；S4，将填充液态金属的金属气凝胶四周固化高分子聚合物薄膜，得到金属气凝胶包覆液态金属的导热胶。本发明将镓铟、镓铟锡、镓铟锌等低熔点液态金属与金属气凝胶复合，制备方式简单易行，可重复性好，液态金属可均匀分散在金属气凝胶的纳米线网状结构中，借助液态金属高的导热率并以金属气凝胶为骨架，在满足高导电率的同时限制了液态金属的自由流动，使其成为具备高导热率的导热胶，广泛应用于电子封装中器件的散热。
-
公开(公告)号：CN213318188U
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202021655879.0
申请日：2020-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本实用新型提供了一种三维焊缝的激光熔钎焊焊接装置，其包括旋转夹持机构、钎料送料模块、激光熔钎焊模块、辅助润湿模块、后道激光器和后处理模块；所述激光熔钎焊模块包括气流喷射模块和气氛控制模块；所述气流喷射模块包括用于送入焊料的焊料递送口、喷嘴、内置激光器、进气口，所述进气口、焊料递送口、喷嘴连通；所述气氛控制模块包括储气容器和气流控制阀，所述储气容器的出口通过气流控制阀与气流喷射模块的进气口连通；所述钎料送料模块朝着焊料递送口；所述气流喷射模块的喷嘴、后道激光器和后处理模块朝着焊接平台。本实用新型的技术方案可以实现高度集成化、自动化程度高，在保证焊接质量的同时可提高激光焊接效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.02 seconds)
