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公开(公告)号：CN111702368A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
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公开(公告)号：CN119199207A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411160900.2
申请日：2024-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院) , 深圳芯源新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于金属气凝胶复合材料的在位无损软探针及其制备方法。所述在位无损软探针包括：基板，所述基板上预设有呈阵列分布的焊盘；金属气凝胶复合材料阵列，所述金属气凝胶复合材料阵列设置于所述焊盘上；其中，金属气凝胶复合材料包括：金属气凝胶，所述金属气凝胶具有三维网络结构，包覆在所述金属气凝胶表面的导电聚合物或介电聚合物。本发明的金属气凝胶复合材料具有优良的弹性，电学性能和结构稳定性能；导电聚合物或介电聚合物均匀的包覆在纳米尺度的三维网状结构的金属气凝胶上，在满足高电导率的同时也具有极佳的压缩稳定性能，使其成为具备高压缩稳定性能的在位无损软探针，广泛应用于电子封装中器件焊点检测以及性能测试。
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公开(公告)号：CN119060540A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411160898.9
申请日：2024-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院) , 深圳芯源新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属气凝胶复合材料及其制备方法。所述金属气凝胶复合材料包括：具有三维网络结构的金属气凝胶，包覆在所述金属气凝胶表面的导电聚合物或介电聚合物，所述金属气凝胶复合材料还可以包括填充在所述金属气凝胶孔隙中的绝缘柔性聚合物。本发明的金属气凝胶复合材料具有优良的弹性，电学性能和结构稳定性能；导电聚合物或介电聚合物均匀的包覆在纳米尺度的三维网状结构的金属气凝胶上，在满足高电导率的同时也具有极佳的压缩稳定性能，使其成为具备高压缩稳定性能的在位无损软探针，广泛应用于电子封装中器件焊点检测以及性能测试。本发明可以使用不同的绝缘柔性聚合物用于满足不同柔弹性和温度的应用需求，具有较广的应用范围。
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公开(公告)号：CN111702368B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
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