公开(公告)号：CN115175527B

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202210837979.2

申请日：2022-07-16

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 邓大祥 ,  刘洋 ,  陈如香 ,  郑贵森 ,  曾龙 ,  张振坤

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及集成电子器件散热技术领域，更具体的说是一种陶瓷基均热板及其制造方法。该均热板包括陶瓷蒸发端，金属冷凝端与充液管。蒸发端上分布有微柱，并用槽道结构将其在圆周方向均匀分隔开，冷凝端上有相比微柱尺寸和间距更大的微柱通道。制造时，蒸发端陶瓷材料上的吸液芯结构可通过激光烧蚀的方法进行加工，冷凝端吸液芯结构可通过微铣削方法加工得到，最后将蒸发端，冷凝端，充液管一同密封，再经过抽真空，灌注，封口等工序，可加工出该均热板。所述均热板蒸发端具有梯度微柱结构，可提供良好毛细力驱使工质快速回流。所述蒸发端允许芯片直接布置于其上，省去了中间的绝缘层。故该均热板拥有更小的热阻，可以解决大功率下的散热难题。

公开(公告)号：CN113148940B

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202110055749.6

申请日：2021-01-15

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 邓大祥 ,  郑剑 ,  郑贵森 ,  曾龙 ,  张振坤 ,  刘洋

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明提供了具有梳齿状折流凸起结构的微通道散热器，包括微通道基体，所述微通道基体包括若干平行间隔阵列排布的微槽道，所述微槽道沿着高度方向的横截面为倒梯形，并且所述微槽道的两侧壁面周期性交错排布若干梳齿状折流凸起结构，可显著增大换热面积、破坏流体正常流动、增强扰流，实现强化换热。制备时，先加工出具有反向类梳状结构的压印模芯；将模芯与基板对准、定位，通过热压印得到具有类梳状折流凸起结构的微通道基体；最后将其进行密封封装得到上述微通道散热器。本发明解决了阵列大面积异形微通道一次加工成形的难题，具有过程简单，成本低、效率高的优点。

公开(公告)号：CN113479958A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202110691272.0

申请日：2021-06-22

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 邓大祥 ,  曾龙 ,  马启贤 ,  郑贵森 ,  姚英学 ,  杜建军 ,  赵晨阳

IPC: C02F1/14 ,  C02F103/08

Abstract: 光热转换海水淡化装置、制作方法和海水淡化方法，包括复合光热转换结构、收集箱、毛细吸液芯以及容器；该收集箱设有开口且漂浮或固定于容器上；该复合光热转换结构设于收集箱的开口处，其相对收集箱一侧设有亲水层，另一侧设有光热转换层；该毛细吸液芯一端与亲水性层连接且另一端浸入容器中，以将海水吸至亲水层；通过光热转换层吸收太阳能转换为热能并传导至亲水层使得海水蒸发，析出的盐分沉积于收集箱内，实现盐分的快速分离。本发明还提供了海水淡化装置的制作方法。本发明有效避免了光热转换层的盐分沉积，大大减少了光热蒸发的热量丧失，提高了光热转换及海水淡化的效率，可用于海水淡化、污水处理，重金属回收等多个领域。

公开(公告)号：CN113148940A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202110055749.6

申请日：2021-01-15

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 邓大祥 ,  郑剑 ,  郑贵森 ,  曾龙 ,  张振坤 ,  刘洋

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明提供了具有梳齿状折流凸起结构的微通道散热器，包括微通道基体，所述微通道基体包括若干平行间隔阵列排布的微槽道，所述微槽道沿着高度方向的横截面为倒梯形，并且所述微槽道的两侧壁面周期性交错排布若干梳齿状折流凸起结构，可显著增大换热面积、破坏流体正常流动、增强扰流，实现强化换热。制备时，先加工出具有反向类梳状结构的压印模芯；将模芯与基板对准、定位，通过热压印得到具有类梳状折流凸起结构的微通道基体；最后将其进行密封封装得到上述微通道散热器。本发明解决了阵列大面积异形微通道一次加工成形的难题，具有过程简单，成本低、效率高的优点。

公开(公告)号：CN115175527A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210837979.2

申请日：2022-07-16

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 邓大祥 ,  刘洋 ,  陈如香 ,  郑贵森 ,  曾龙 ,  张振坤

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及集成电子器件散热技术领域，更具体的说是一种陶瓷基均热板及其制造方法。该均热板包括陶瓷蒸发端，金属冷凝端与充液管。蒸发端上分布有微柱，并用槽道结构将其在圆周方向均匀分隔开，冷凝端上有相比微柱尺寸和间距更大的微柱通道。制造时，蒸发端陶瓷材料上的吸液芯结构可通过激光烧蚀的方法进行加工，冷凝端吸液芯结构可通过微铣削方法加工得到，最后将蒸发端，冷凝端，充液管一同密封，再经过抽真空，灌注，封口等工序，可加工出该均热板。所述均热板蒸发端具有梯度微柱结构，可提供良好毛细力驱使工质快速回流。所述蒸发端允许芯片直接布置于其上，省去了中间的绝缘层。故该均热板拥有更小的热阻，可以解决大功率下的散热难题。