公开(公告)号：CN117810181A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311856501.5

申请日：2023-12-29

Applicant: 威海新佳电子有限公司 ,  哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王玮 ,  莫豪 ,  王华涛 ,  刘洋 ,  乜连波 ,  温景超

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体，所述框架本体内部为中空结构，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体的上下两端，功能模块装配在所述框架本体的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体的内侧，本发明的有益效果是结构简单，设有散热模块，可以对IGBT模块进行双面散热，散热效率高，设有功能模块与封装模块配合，通过高性能导热灌封料良好地包覆多孔结构的高导热薄膜，降低了其接触面产生气泡的概率，提高了上层散热通道的可靠性，降低了杂散电感的产生，可降低芯片发热源位置的功率密度。

公开(公告)号：CN220306245U

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202320885569.5

申请日：2023-04-19

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  王郑涛 ,  吕璐颖 ,  姚海 ,  王玮 ,  蒲萌

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473

Abstract: 本实用新型公开了一种双面散热封装结构。该结构的整体包括：底部基板、双面覆铜陶瓷基板、芯片、引线、电极端子、灌封料、顶部基板。特别是，顶部基板下侧有许多铜柱结构，该结构深入到灌封料中，能够把热量向上导出，最终实现双面散热。与现有的单面散热结构相比，该双面散热结构可以实现热量双向传递，大大降低芯片结温，提高模块的可靠性。

公开(公告)号：CN221747215U

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202323646477.0

申请日：2023-12-29

Applicant: 威海新佳电子有限公司 ,  哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王玮 ,  莫豪 ,  王华涛 ,  刘洋 ,  乜连波 ,  温景超

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体，所述框架本体内部为中空结构，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体的上下两端，功能模块装配在所述框架本体的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体的内侧，本实用新型的有益效果是结构简单，设有散热模块，可以对IGBT模块进行双面散热，散热效率高，设有功能模块与封装模块配合，通过高性能导热灌封料良好地包覆多孔结构的高导热薄膜，降低了其接触面产生气泡的概率，提高了上层散热通道的可靠性，降低了杂散电感的产生，可降低芯片发热源位置的功率密度。