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公开(公告)号:CN116798882B
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202311054991.7
申请日:2023-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法,采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板,而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合,安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连;高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加剂为原料按比例混合,形成无自主流动性的粉状物质,将其填入功率模块腔体中,并装上有凸起结构的上冷板,放入真空腔并盖上顶盖,抽真空的同时向下额外施压使填料相互挤压变形填隙,最终填满整个腔体,打开气阀恢复正常压力后撤去外部装置并加热固化即可完成。本发明提供的方法可以制备具有双面散热功能的功率模块,具有工艺简单、成本较低、良品率高、可靠性高的特点。
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公开(公告)号:CN114717674B
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202210354921.2
申请日:2022-04-06
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: D01F1/09 , D01F8/18 , D01F8/10 , D01F8/16 , D01F11/00 , D01F11/06 , D01F11/08 , G01L1/00 , G01L9/00 , D01D5/06 , D01D10/06
Abstract: 本发明公开了一种芯鞘结构的多孔弹性导电纤维及其制备方法。通过同轴湿法纺丝、冷冻干燥的工艺,得到以金属丝为芯层、以导电填料和高分子复合材料为皮层的多孔弹性导电纤维。因为高分子基体本身的弹性,以及冷冻干燥形成的多孔结构,皮层具有很好的回弹性。本发明提供的方法具有简单可靠、操作性强、可大量制备的特点,而且有效地避免使用有机溶剂,减少污染。本发明提供的方法所制备的纤维具有多孔、导电好、能压缩回弹、压缩率大、回弹快、厚度可控的特点,而且芯层金属丝可作为电极,连通于电路中。本方法所制备的纤维可用于应力应变柔性传感器。
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公开(公告)号:CN114717674A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202210354921.2
申请日:2022-04-06
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: D01F1/09 , D01F8/18 , D01F8/10 , D01F8/16 , D01F11/00 , D01F11/06 , D01F11/08 , G01L1/00 , G01L9/00 , D01D5/06 , D01D10/06
Abstract: 本发明公开了一种芯鞘结构的多孔弹性导电纤维及其制备方法。通过同轴湿法纺丝、冷冻干燥的工艺,得到以金属丝为芯层、以导电填料和高分子复合材料为皮层的多孔弹性导电纤维。因为高分子基体本身的弹性,以及冷冻干燥形成的多孔结构,皮层具有很好的回弹性。本发明提供的方法具有简单可靠、操作性强、可大量制备的特点,而且有效地避免使用有机溶剂,减少污染。本发明提供的方法所制备的纤维具有多孔、导电好、能压缩回弹、压缩率大、回弹快、厚度可控的特点,而且芯层金属丝可作为电极,连通于电路中。本方法所制备的纤维可用于应力应变柔性传感器。
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公开(公告)号:CN114591526A
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN202210033619.7
申请日:2022-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: C08J7/044 , C08L79/08 , C09D133/00 , C09D163/00 , C09D5/24
Abstract: 本发明公开了一种石墨纳米片基复合膜驱动器、制备方法及其应用。所述复合膜驱动器是以高分子材料为基片,在基片两侧涂有由干燥形成的石墨纳米片膜层;所述复合膜通过交错排布在基片两侧,具有高柔性和低电阻率的特点,并可由通电、光照或温度变化驱动变形。本发明还公开了该驱动器的制备方法及应用,该制备方法的优点是流程简单可靠、操作性强、适应性广,可广泛应用于石墨纳米片与众多体系的混合制备中。本发明提供的制备方法使用介质成膜,成本低、污染小、有效节约资源。本发明提供的方法所制备的石墨纳米片基复合膜驱动器可广泛应用于微型机器人、机械手、人工肌肉、人工关节、智能驱动等领域。
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公开(公告)号:CN114591526B
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202210033619.7
申请日:2022-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: C08J7/044 , C08L79/08 , C09D133/00 , C09D163/00 , C09D5/24
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公开(公告)号:CN116798882A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202311054991.7
申请日:2023-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法,采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板,而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合,安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连;高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加剂为原料按比例混合,形成无自主流动性的粉状物质,将其填入功率模块腔体中,并装上有凸起结构的上冷板,放入真空腔并盖上顶盖,抽真空的同时向下额外施压使填料相互挤压变形填隙,最终填满整个腔体,打开气阀恢复正常压力后撤去外部装置并加热固化即可完成。本发明提供的方法可以制备具有双面散热功能的功率模块,具有工艺简单、成本较低、良品率高、可靠性高的特点。
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公开(公告)号:CN220306245U
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202320885569.5
申请日:2023-04-19
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/467 , H01L23/473
Abstract: 本实用新型公开了一种双面散热封装结构。该结构的整体包括:底部基板、双面覆铜陶瓷基板、芯片、引线、电极端子、灌封料、顶部基板。特别是,顶部基板下侧有许多铜柱结构,该结构深入到灌封料中,能够把热量向上导出,最终实现双面散热。与现有的单面散热结构相比,该双面散热结构可以实现热量双向传递,大大降低芯片结温,提高模块的可靠性。
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公开(公告)号:CN217741932U
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202220565950.9
申请日:2022-03-15
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本实用新型公开了一种发热结构,该结构包括:柔性发热层、保温层、导热胶层、防水层、气密性结构、电线和电连接防水公母头。该发热结构的电极位于柔性发热膜两侧,被电极绝缘层所包裹,具有可靠性高的特点。该发热结构所具有的防水层及气密性结构,使得该发热结构具有防水和柔性的特点,防水级别可达IPX6级。此外,该发热结构还设计有导热胶层,使其具有导热强,节能的特点。电线的连接采用防水的公母头设计,可拆卸,使用方便。
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