公开(公告)号：CN116798882A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202311054991.7

申请日：2023-08-22

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王郑涛 ,  王华涛 ,  姚海 ,  莫豪 ,  吕璐颖 ,  蒲萌

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法，采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板，而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合，安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连；高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加剂为原料按比例混合，形成无自主流动性的粉状物质，将其填入功率模块腔体中，并装上有凸起结构的上冷板，放入真空腔并盖上顶盖，抽真空的同时向下额外施压使填料相互挤压变形填隙，最终填满整个腔体，打开气阀恢复正常压力后撤去外部装置并加热固化即可完成。本发明提供的方法可以制备具有双面散热功能的功率模块，具有工艺简单、成本较低、良品率高、可靠性高的特点。

公开(公告)号：CN116798882B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311054991.7

申请日：2023-08-22

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王郑涛 ,  王华涛 ,  姚海 ,  莫豪 ,  吕璐颖 ,  蒲萌

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法，采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板，而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合，安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连；高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加剂为原料按比例混合，形成无自主流动性的粉状物质，将其填入功率模块腔体中，并装上有凸起结构的上冷板，放入真空腔并盖上顶盖，抽真空的同时向下额外施压使填料相互挤压变形填隙，最终填满整个腔体，打开气阀恢复正常压力后撤去外部装置并加热固化即可完成。本发明提供的方法可以制备具有双面散热功能的功率模块，具有工艺简单、成本较低、良品率高、可靠性高的特点。

公开(公告)号：CN220306245U

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202320885569.5

申请日：2023-04-19

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  王郑涛 ,  吕璐颖 ,  姚海 ,  王玮 ,  蒲萌

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473

Abstract: 本实用新型公开了一种双面散热封装结构。该结构的整体包括：底部基板、双面覆铜陶瓷基板、芯片、引线、电极端子、灌封料、顶部基板。特别是，顶部基板下侧有许多铜柱结构，该结构深入到灌封料中，能够把热量向上导出，最终实现双面散热。与现有的单面散热结构相比，该双面散热结构可以实现热量双向传递，大大降低芯片结温，提高模块的可靠性。