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公开(公告)号：CN117810181A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311856501.5
申请日：2023-12-29
Applicant: 威海新佳电子有限公司 , 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L23/367 , H01L23/31
Abstract: 本发明公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体，所述框架本体内部为中空结构，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体的上下两端，功能模块装配在所述框架本体的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体的内侧，本发明的有益效果是结构简单，设有散热模块，可以对IGBT模块进行双面散热，散热效率高，设有功能模块与封装模块配合，通过高性能导热灌封料良好地包覆多孔结构的高导热薄膜，降低了其接触面产生气泡的概率，提高了上层散热通道的可靠性，降低了杂散电感的产生，可降低芯片发热源位置的功率密度。
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公开(公告)号：CN221747215U
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202323646477.0
申请日：2023-12-29
Applicant: 威海新佳电子有限公司 , 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L23/367 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体，所述框架本体内部为中空结构，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体的上下两端，功能模块装配在所述框架本体的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体的内侧，本实用新型的有益效果是结构简单，设有散热模块，可以对IGBT模块进行双面散热，散热效率高，设有功能模块与封装模块配合，通过高性能导热灌封料良好地包覆多孔结构的高导热薄膜，降低了其接触面产生气泡的概率，提高了上层散热通道的可靠性，降低了杂散电感的产生，可降低芯片发热源位置的功率密度。
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公开(公告)号：CN112311251B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010987513.1
申请日：2020-09-18
Applicant: 威海新佳电子有限公司
Abstract: 本申请涉及一种整流模块，包括底板、基板、芯片组件、压紧组件、固定件和外壳；其中，所述底板为碳化硅铝材料；所述基板、所述芯片组件和所述压紧组件由下至上呈层状依次设置在所述底板的上方，所述固定件贯穿并伸出所述底板的板面，并与所述压紧组件套接，以使所述压紧组件将所述芯片组件压接在所述基板上；所述外壳罩设在所述底板的上方，与所述底板形成闭合腔体，所述基板、所述芯片组件和所述压紧组件均封装在所述闭合腔体中；所述外壳上嵌装有外设电极，所述芯片组件与所述外设电极电连接。其具有体积小、重量轻、可靠性高的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112072895A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010989604.9
申请日：2020-09-18
Applicant: 威海新佳电子有限公司
Abstract: 本申请涉及一种智能功率模块，包括底基板、DBC基片、上控制板和外壳；DBC基片焊接在底基板上，且DBC基片上集成有功率拓扑电路；外壳固定安装在底基板上，与底基板形成一包覆DBC基片和功率拓扑电路的空腔；上控制板封盖在外壳上，且上控制板朝向DBC绝缘基片的一面集成有驱动控制电路；功率拓扑电路与驱动控制电路电连接，用于在驱动控制电路的驱动下对工频交流电依次进行交流到直流的整流、直流到交流的逆变和交流到直流的二次整流。相较于相关技术中对功率拓扑电路和驱动控制电路均集成到基片上的方式，有效避免了各电路距离功率芯片较远，分布电感较大的现象。达到了高度集成封装的效果，实现了缩小智能功率模块的体积的目的。
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公开(公告)号：CN112311251A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010987513.1
申请日：2020-09-18
Applicant: 威海新佳电子有限公司
Abstract: 本申请涉及一种整流模块，包括底板、基板、芯片组件、压紧组件、固定件和外壳；其中，所述底板为碳化硅铝材料；所述基板、所述芯片组件和所述压紧组件由下至上呈层状依次设置在所述底板的上方，所述固定件贯穿并伸出所述底板的板面，并与所述压紧组件套接，以使所述压紧组件将所述芯片组件压接在所述基板上；所述外壳罩设在所述底板的上方，与所述底板形成闭合腔体，所述基板、所述芯片组件和所述压紧组件均封装在所述闭合腔体中；所述外壳上嵌装有外设电极，所述芯片组件与所述外设电极电连接。其具有体积小、重量轻、可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN101593655B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200910304446.2
申请日：2009-07-17
Applicant: 威海新佳电子有限公司
Inventor： 乜连波
IPC: H01J17/49
Abstract: 本发明涉及电子工程技术领域，具体地说是一种PDP功率集成模块及其制作方法，其特征在于陶瓷基板上的覆铜层上设有经焊锡焊接固定的信号引线脚、功率引线脚及功率控制电路，功率控制电路由两个IGBT功率拓扑电路组成，其中一个功率拓扑电路是由两只C、E极不连接的IGBT半桥电路组成，并由一只高压驱动IC进行驱动，上臂IGBT的E极和下臂IGBT的C极分别串有FRD，另一个功率拓扑电路是由两只C、E极相连接的IGBT标准半桥拓扑组成，并由另外一只高压驱动IC进行驱动，上下臂IGBT分别由两只芯片并联而成，每只IGBT都并接有续流FRD，具有操作简便、信息反馈及时等优点。
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公开(公告)号：CN112072895B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202010989604.9
申请日：2020-09-18
Applicant: 威海新佳电子有限公司
Abstract: 本申请涉及一种智能功率模块，包括底基板、DBC基片、上控制板和外壳；DBC基片焊接在底基板上，且DBC基片上集成有功率拓扑电路；外壳固定安装在底基板上，与底基板形成一包覆DBC基片和功率拓扑电路的空腔；上控制板封盖在外壳上，且上控制板朝向DBC绝缘基片的一面集成有驱动控制电路；功率拓扑电路与驱动控制电路电连接，用于在驱动控制电路的驱动下对工频交流电依次进行交流到直流的整流、直流到交流的逆变和交流到直流的二次整流。相较于相关技术中对功率拓扑电路和驱动控制电路均集成到基片上的方式，有效避免了各电路距离功率芯片较远，分布电感较大的现象。达到了高度集成封装的效果，实现了缩小智能功率模块的体积的目的。
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公开(公告)号：CN101593655A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910304446.2
申请日：2009-07-17
Applicant: 威海新佳电子有限公司
Inventor： 乜连波
IPC: H01J17/49
Abstract: 本发明涉及电子工程技术领域，具体地说是一种PDP功率集成模块及其制作方法，其特征在于陶瓷基板上的覆铜层上设有经焊锡焊接固定的信号引线脚、功率引线脚及功率控制电路，功率控制电路由两个IGBT功率拓扑电路组成，其中一个功率拓扑电路是由两只C、E极不连接的IGBT半桥电路组成，并由一只高压驱动IC进行驱动，上臂IGBT的E极和下臂IGBT的C极分别串有FRD，另一个功率拓扑电路是由两只C、E极相连接的IGBT标准半桥拓扑组成，并由另外一只高压驱动IC进行驱动，上下臂IGBT分别由两只芯片并联而成，每只IGBT都并接有续流FRD，具有操作简便、信息反馈及时等优点。
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