氢氧化镍/二硫化钴复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111403180B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202010119040.3

    申请日:2020-02-26

    Abstract: 本发明属于电容器材料技术领域,具体涉及一种氢氧化镍/二硫化钴复合材料及其制备方法和应用。该氢氧化镍/二硫化钴复合材料的制备方法包括如下步骤:提供碳布,在所述碳布表面生长钴基金属有机骨架材料;将生长有所述钴基金属有机骨架材料的碳布置于含有硫源的醇溶液中,进行加热处理,在所述碳布表面生成二硫化钴纳米棒;随后在所述二硫化钴纳米棒表面沉积氢氧化镍,得到所述氢氧化镍/二硫化钴复合材料。该制备方法得到的氢氧化镍/二硫化钴复合材料具有很好的电化学性能和柔性,将其用作电极材料用于柔性超级电容器中,不仅具有较高的能量密度和长的循环性能,而且具有很好的柔性,因此,具有很好的应用价值。

    银包铜粉及其制备方法、电子浆料

    公开(公告)号:CN111304640B

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202010160828.9

    申请日:2020-03-10

    Abstract: 本发明属于电子浆料技术领域,尤其涉及一种银包铜粉的制备方法,包括步骤:获取铜粉,将所述铜粉与第一银氨溶液和第一还原剂混合后添加氨水,混合处理,分离得到中间产物;其中,所述铜粉与所述第一银氨溶液和第一还原剂的摩尔比为1.26:(0.06~0.30):(0.05~0.25);将所述中间产物与第二银氨溶液和第二还原剂混合后反应,分离得到银包铜粉;其中,所述铜粉与所述第二银氨溶液和第二还原剂的摩尔比为1.26:(0.06~0.20):(0.02~0.15)。本发明提供的银包铜粉的制备方法,操作简单,适用于工业化大规模生产和应用,制备的银包铜粉电导率高,电阻率低至1.1×10‑5Ω·cm。

    氢氧化镍/二硫化钴复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111403180A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010119040.3

    申请日:2020-02-26

    Abstract: 本发明属于电容器材料技术领域,具体涉及一种氢氧化镍/二硫化钴复合材料及其制备方法和应用。该氢氧化镍/二硫化钴复合材料的制备方法包括如下步骤:提供碳布,在所述碳布表面生长钴基金属有机骨架材料;将生长有所述钴基金属有机骨架材料的碳布置于含有硫源的醇溶液中,进行加热处理,在所述碳布表面生成二硫化钴纳米棒;随后在所述二硫化钴纳米棒表面沉积氢氧化镍,得到所述氢氧化镍/二硫化钴复合材料。该制备方法得到的氢氧化镍/二硫化钴复合材料具有很好的电化学性能和柔性,将其用作电极材料用于柔性超级电容器中,不仅具有较高的能量密度和长的循环性能,而且具有很好的柔性,因此,具有很好的应用价值。

    银包铜粉及其制备方法、电子浆料

    公开(公告)号:CN111304640A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN202010160828.9

    申请日:2020-03-10

    Abstract: 本发明属于电子浆料技术领域,尤其涉及一种银包铜粉的制备方法,包括步骤:获取铜粉,将所述铜粉与第一银氨溶液和第一还原剂混合后添加氨水,混合处理,分离得到中间产物;其中,所述铜粉与所述第一银氨溶液和第一还原剂的摩尔比为1.26:(0.06~0.30):(0.05~0.25);将所述中间产物与第二银氨溶液和第二还原剂混合后反应,分离得到银包铜粉;其中,所述铜粉与所述第二银氨溶液和第二还原剂的摩尔比为1.26:(0.06~0.20):(0.02~0.15)。本发明提供的银包铜粉的制备方法,操作简单,适用于工业化大规模生产和应用,制备的银包铜粉电导率高,电阻率低至1.1×10-5Ω·cm。

    银包铜粉的制备方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113020587B

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202110176568.9

    申请日:2021-02-09

    Abstract: 本申请涉及导电材料制备工艺技术领域,提供了一种银包铜粉的制备方法,包括如下步骤:提供铜粉;将所述铜粉进行N次银包覆处理,得到所述银包铜粉;其中,N为大于等于2的整数;每次所述银包覆处理中,以银氨溶液和含乙二胺四乙酸和银盐的溶液中的至少一种作为络合物溶液,在还原剂条件下进行还原反应;且第N次银包覆处理和第N‑1次银包覆处理所使用的络合物溶液不同。该制备方法可得到银层包覆致密、且均匀的银包铜粉,具有很好的应用前景。

    铜纳米颗粒及其制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114619023A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202210129948.1

    申请日:2022-02-11

    Abstract: 本申请涉及材料制备技术领域,提供了一种铜纳米颗粒及其制备方法,制备方法,包括如下步骤:在惰性气体条件下,将有机胺、有机溶剂、有机包覆剂以及铜前驱体混合处理,得到第一混合物;将所述第一混合物进行热处理反应,得到铜纳米颗粒。该制备方法工艺简单,原材料便宜,适用于大批量生产,易于放大,可以应用于工业化生产。

    柔性电磁屏蔽材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113755018A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202111166882.5

    申请日:2021-09-30

    Abstract: 本申请属于电磁屏蔽材料技术领域,尤其涉及一种柔性电磁屏蔽材料及其制备方法和应用,所述柔性电磁屏蔽材料包括柔性基体和分散在所述柔性基体中的电磁屏蔽材料,其中,电磁屏蔽材料的含量以重量计占比为1%‑15%,同传统电磁屏蔽材料相比,本申请实施例提供的复合薄膜兼具良好的电磁屏蔽性能和环境友好特性,可重复使用且易降解,在电子设备与日俱增的背景下,有助于减少电子垃圾。

    生物分子检测芯片及制备方法、生物分子的检测方法

    公开(公告)号:CN113447551A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202110697176.7

    申请日:2021-06-23

    Abstract: 本申请属于检测技术领域,尤其涉及一种生物分子检测芯片及其制备方法,以及一种生物分子的检测方法。其中,生物分子检测芯片的制备方法,包括以下步骤:获取纸基柔性基底,在所述纸基柔性基底的一表面设计参比电极图案、工作电极图案和对电极图案;在所述参比电极图案、所述对电极图案和所述工作电极图案的表面沉积导电油墨,干燥得到参比电极、对电极和工作电极;在所述工作电极的表面制备碳层,得到碳工作电极;在所述碳工作电极表面固定生物酶,得到生物分子检测芯片。本申请生物分子检测芯片的制备方法,工艺简单,成本低,原料安全无毒副作用,且检测灵活高效,适用范围广。

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