公开(公告)号：CN111304640B

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202010160828.9

申请日：2020-03-10

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 赵维巍 ,  傅振邦 ,  李康

IPC: C23C18/44 ,  B22F1/17 ,  B22F1/05 ,  B22F9/24 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明属于电子浆料技术领域，尤其涉及一种银包铜粉的制备方法，包括步骤：获取铜粉，将所述铜粉与第一银氨溶液和第一还原剂混合后添加氨水，混合处理，分离得到中间产物；其中，所述铜粉与所述第一银氨溶液和第一还原剂的摩尔比为1.26：(0.06～0.30)：(0.05～0.25)；将所述中间产物与第二银氨溶液和第二还原剂混合后反应，分离得到银包铜粉；其中，所述铜粉与所述第二银氨溶液和第二还原剂的摩尔比为1.26：(0.06～0.20)：(0.02～0.15)。本发明提供的银包铜粉的制备方法，操作简单，适用于工业化大规模生产和应用，制备的银包铜粉电导率高，电阻率低至1.1×10‑5Ω·cm。

公开(公告)号：CN111304640A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN202010160828.9

申请日：2020-03-10

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 赵维巍 ,  傅振邦 ,  李康

IPC: C23C18/44 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明属于电子浆料技术领域，尤其涉及一种银包铜粉的制备方法，包括步骤：获取铜粉，将所述铜粉与第一银氨溶液和第一还原剂混合后添加氨水，混合处理，分离得到中间产物；其中，所述铜粉与所述第一银氨溶液和第一还原剂的摩尔比为1.26：(0.06～0.30)：(0.05～0.25)；将所述中间产物与第二银氨溶液和第二还原剂混合后反应，分离得到银包铜粉；其中，所述铜粉与所述第二银氨溶液和第二还原剂的摩尔比为1.26：(0.06～0.20)：(0.02～0.15)。本发明提供的银包铜粉的制备方法，操作简单，适用于工业化大规模生产和应用，制备的银包铜粉电导率高，电阻率低至1.1×10-5Ω·cm。