公开(公告)号：CN112662233A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202110070989.3

申请日：2021-01-19

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 赵维巍 ,  李克伟 ,  李康 ,  王芳 ,  张徐之

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/102 ,  C09D11/103 ,  C09D11/03 ,  C09D11/033

Abstract: 本申请属于油墨技术领域，尤其涉及一种水性导电油墨及其制备方法。其中，水性导电油墨包括组分：银包铜粉50～90份，改性水性丙烯酸树脂5～30份，水性氨基树脂1～5份，中和剂0.5～2份，溶剂0～6份，消泡剂0.2～5份，润湿剂0.2～5份，分散剂0.2～5份，防塞网剂0～10份。本申请水性导电油墨，可有效减弱电迁移现象，漆膜稳定性好，电阻低，有机挥发物少，环境友好，不易燃易爆，绿色环保；且油墨方便施工应用，可以印刷于聚酯基板或各种纸张上，漆膜硬度和附着力性能好，不易脱落。

公开(公告)号：CN113020587A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110176568.9

申请日：2021-02-09

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 赵维巍 ,  王芳 ,  李康 ,  张徐之 ,  李克伟 ,  杨真钟

IPC: B22F1/02 ,  C23C18/44

Abstract: 本申请涉及导电材料制备工艺技术领域，提供了一种银包铜粉的制备方法，包括如下步骤：提供铜粉；将所述铜粉进行N次银包覆处理，得到所述银包铜粉；其中，N为大于等于2的整数；每次所述银包覆处理中，以银氨溶液和含乙二胺四乙酸和银盐的溶液中的至少一种作为络合物溶液，在还原剂条件下进行还原反应；且第N次银包覆处理和第N‑1次银包覆处理所使用的络合物溶液不同。该制备方法可得到银层包覆致密、且均匀的银包铜粉，具有很好的应用前景。

公开(公告)号：CN113020587B

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202110176568.9

申请日：2021-02-09

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 赵维巍 ,  王芳 ,  李康 ,  张徐之 ,  李克伟 ,  杨真钟

IPC: B22F1/17 ,  C23C18/44

Abstract: 本申请涉及导电材料制备工艺技术领域，提供了一种银包铜粉的制备方法，包括如下步骤：提供铜粉；将所述铜粉进行N次银包覆处理，得到所述银包铜粉；其中，N为大于等于2的整数；每次所述银包覆处理中，以银氨溶液和含乙二胺四乙酸和银盐的溶液中的至少一种作为络合物溶液，在还原剂条件下进行还原反应；且第N次银包覆处理和第N‑1次银包覆处理所使用的络合物溶液不同。该制备方法可得到银层包覆致密、且均匀的银包铜粉，具有很好的应用前景。