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公开(公告)号:CN110125532A
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201910403150.X
申请日:2019-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/00 , B23K26/146 , B23K26/046
Abstract: 本发明提供了一种水导引激光加工工件的方法、系统及其设备,所述水导引激光加工工件的方法包括:以下步骤:将待加工工件置于工作台上;输出水射流导引激光束;对待加工工件进行扫描加工;所述对待加工工件进行扫描加工具体包括以下步骤:将水射流导引激光束在所述工件的待加工位置形成聚焦点;控制所述聚焦点与所述工件产生相对运动,使所述聚焦点沿预设扫描轨迹在所述工件上进行往复进给扫描。本发明的有益效果:采用扫描加工的激光加工方式,并在待加工位置进行往复的进给扫描加工,以此对待加工工件的同一个区域进行多次、分层次的扫描加工,以提高工件的加工精度,实现较高的加工质量,同时能够满足深度较大的加工需求。
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公开(公告)号:CN107953027B
公开(公告)日:2019-09-20
申请号:CN201810033949.X
申请日:2018-01-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/062
Abstract: 本发明公开一种脉冲组合的飞秒‑纳秒激光加工系统及加工方法,其系统包括,飞秒‑纳秒双脉冲激光系统、监视系统、激光工作系统、电源系统,所述飞秒‑纳秒双脉冲激光系统产生具有脉冲延迟的飞秒‑纳秒双脉冲激光,并传送到所述激光工作系统中对工件进行加工,所述监视系统位于所述飞秒‑纳秒双脉冲激光系统和所述激光工作系统之间,用于检测飞秒‑纳秒双脉冲激光的实际脉冲延迟,所述电源系统为上述所有系统供电。本发明大幅度提高了半导体材料的加工效率,对具有一定脉冲延迟的飞秒‑纳秒双脉冲激光波形和激光光斑的聚焦情况和加工过程进行实时观测,确保加工的精确性和半导体材料的加工质量。
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公开(公告)号:CN110142502A
公开(公告)日:2019-08-20
申请号:CN201910401256.6
申请日:2019-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种水导引激光发生装置、水导引激光加工系统及其加工方法,所述水导引激光发生装置包括:装置主体,装置主体内设置有水腔和气腔,水腔连通有进水口,适于从进水口导入水流;气腔连通有进气口,适于从进气口导入气流;装置主体具有激光入口和水流激光入口;水流激光入口通过水流激光通道连接有水射流导引激光束出口,水流激光入口处设置有射流喷嘴,射流喷嘴与水腔连通;气腔与水流激光通道连通;激光入口、射流喷嘴、水射流导引激光束出口均位于同一激光光路上。本发明的有益效果:能够抑制激光加工过程中产生的热效应的累积,以及防止加工工件中熔渣的堆积和加工区域的水层的淤积。
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公开(公告)号:CN110125532B
公开(公告)日:2021-05-18
申请号:CN201910403150.X
申请日:2019-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/00 , B23K26/146 , B23K26/046
Abstract: 本发明提供了一种水导引激光加工工件的方法、系统及其设备,所述水导引激光加工工件的方法包括:以下步骤:将待加工工件置于工作台上;输出水射流导引激光束;对待加工工件进行扫描加工;所述对待加工工件进行扫描加工具体包括以下步骤:将水射流导引激光束在所述工件的待加工位置形成聚焦点;控制所述聚焦点与所述工件产生相对运动,使所述聚焦点沿预设扫描轨迹在所述工件上进行往复进给扫描。本发明的有益效果:采用扫描加工的激光加工方式,并在待加工位置进行往复的进给扫描加工,以此对待加工工件的同一个区域进行多次、分层次的扫描加工,以提高工件的加工精度,实现较高的加工质量,同时能够满足深度较大的加工需求。
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公开(公告)号:CN110125540A
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201910404442.5
申请日:2019-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/146 , B23K26/00
Abstract: 本发明提供了一种水导引激光加工工件的方法、系统及其设备,所述水导引激光加工工件的方法包括:输出激光束;将激光束引导进水流中,形成水射流导引激光束;将所述水射流导引激光束外部包裹气流,形成具有气流保护层的水射流导引激光束;对工件照射具有气流保护层的水射流导引激光束进行激光加工。本发明的有益效果:能够延长在激光加工中水射流导引激光束的稳定工作长度,抑制激光加工过程中产生的热效应的累积,以及防止加工工件中熔渣的堆积和加工区域的水层的淤积。
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公开(公告)号:CN107953027A
公开(公告)日:2018-04-24
申请号:CN201810033949.X
申请日:2018-01-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/062
Abstract: 本发明公开一种脉冲组合的飞秒-纳秒激光加工系统及加工方法,其系统包括,飞秒-纳秒双脉冲激光系统、监视系统、激光工作系统、电源系统,所述飞秒-纳秒双脉冲激光系统产生具有脉冲延迟的飞秒-纳秒双脉冲激光,并传送到所述激光工作系统中对工件进行加工,所述监视系统位于所述飞秒-纳秒双脉冲激光系统和所述激光工作系统之间,用于检测飞秒-纳秒双脉冲激光的实际脉冲延迟,所述电源系统为上述所有系统供电。本发明大幅度提高了半导体材料的加工效率,对具有一定脉冲延迟的飞秒-纳秒双脉冲激光波形和激光光斑的聚焦情况和加工过程进行实时观测,确保加工的精确性和半导体材料的加工质量。
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公开(公告)号:CN114043074B
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202111412945.0
申请日:2021-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/00 , B23K26/146 , B23K26/142 , B23K26/70 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供了一种具有柔性加工能力的小型水导激光加工系统及方法,其中,具有柔性加工能力的小型水导激光加工系统包括:激光器,其用于发射激光;供水机构,其用于发生射流;水导激光耦合机构,所述水导激光耦合机构用于复合所述激光与所述射流以形成水导激光复合能束并射出;水导激光调整机构,其与所述水导激光耦合机构连接,用于调整所述水导激光耦合机构的倾角以调整所述水导激光复合能束的射出方向。本发明通过设置水导激光调整机构,以通过调整水导激光耦合机构的倾角来调整水导激光复合能束的射出方向,使得本系统适于根据加工工件及工件加工位置的变化调整水导激光复合能束的射出方向,以获得合适的加工角度。
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公开(公告)号:CN114043074A
公开(公告)日:2022-02-15
申请号:CN202111412945.0
申请日:2021-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/00 , B23K26/146 , B23K26/142 , B23K26/70 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供了一种具有柔性加工能力的小型水导激光加工系统及方法,其中,具有柔性加工能力的小型水导激光加工系统包括:激光器,其用于发射激光;供水机构,其用于发生射流;水导激光耦合机构,所述水导激光耦合机构用于复合所述激光与所述射流以形成水导激光复合能束并射出;水导激光调整机构,其与所述水导激光耦合机构连接,用于调整所述水导激光耦合机构的倾角以调整所述水导激光复合能束的射出方向。本发明通过设置水导激光调整机构,以通过调整水导激光耦合机构的倾角来调整水导激光复合能束的射出方向,使得本系统适于根据加工工件及工件加工位置的变化调整水导激光复合能束的射出方向,以获得合适的加工角度。
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公开(公告)号:CN114043073A
公开(公告)日:2022-02-15
申请号:CN202111366614.8
申请日:2021-11-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/00 , B23K26/146 , B23K26/142 , B23K26/70 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供了一种基于声学信号实时监测的水助激光加工系统及方法,本系统包括激光发生机构、射流发生机构、水助激光耦合机构、加工工作台、声学信号采集机构和加工控制机构;声学信号采集机构用于实时监测工件在水助激光加工过程中产生的声学信号,并将声学信号反馈给加工控制机构;加工控制机构用于根据声学信号控制激光发生机构、射流发生机构和加工工作台进行输出参数调整。本发明通过设置声学信号采集机构和加工控制机构,以根据工件水助激光加工过程释出的声学信号在线、实时调整本系统的相应输出参数,实现工件水助激光加工的高质量、高效率、高精度及智能化;且可根据采集的声学信号检测本系统各部件的异常情况。
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公开(公告)号:CN108406098A
公开(公告)日:2018-08-17
申请号:CN201810186259.8
申请日:2018-03-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/0622 , B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开一种脉冲调控的飞秒激光-纳秒电解射流复合加工系统及方法,系统包括脉冲序列调节器、飞秒激光子系统、可见光透射激光反射镜、激光束与射流同轴监测子系统、反射式物镜、供液子系统、纳秒脉冲供电子子系统、射流发生装置、工作台、示波器;通过飞秒激光子系统进行激光烧蚀、纳秒脉冲供电子系统进行电解腐蚀、射流发生装置进行射流冲刷;三种作用不同的时序分布对所述工作台上的工件进行加工。本发明可针对不同材料进行加工,且加工出的产品质量高,效率高,满足用户的实际需求。
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