公开(公告)号：CN117655512A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311868936.1

申请日：2023-12-31

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 杨立军 ,  李靖怡 ,  周赫 ,  丁烨

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/70 ,  B23K26/062

Abstract: 本发明提供了一种纳皮秒激光并行多光束加工方法及加工系统,该纳皮秒激光并行多光束加工方法包括如下步骤：打开纳皮秒激光并行多光束加工系统中的各装置；控制光束能量调整系统的空间角度，以将皮秒激光垂直聚焦到两个工件；控制光束能量调整系统的空间角度，以将纳秒激光垂直聚焦到两个工件；控制皮秒激光器和纳秒激光器同时启动，以观察示波器上显示的皮秒‑纳秒激光脉冲序列与设定是否相同；判断示波器上显示皮秒激光脉冲和纳秒激光脉冲的脉冲序列与预设脉冲序列是否相同，并根据判断结果，选择是否移动两个工作台；本发明通过调控多光束动态调制器对皮秒激光和纳秒激光的脉冲能量比例和延迟时间调制，最终实现不同材料的高质高精的加工。

公开(公告)号：CN110125532A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201910403150.X

申请日：2019-05-15

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨立军 ,  丁烨 ,  程柏 ,  李元 ,  李靖怡 ,  徐俊杰

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/146 ,  B23K26/046

Abstract: 本发明提供了一种水导引激光加工工件的方法、系统及其设备，所述水导引激光加工工件的方法包括：以下步骤：将待加工工件置于工作台上；输出水射流导引激光束；对待加工工件进行扫描加工；所述对待加工工件进行扫描加工具体包括以下步骤：将水射流导引激光束在所述工件的待加工位置形成聚焦点；控制所述聚焦点与所述工件产生相对运动，使所述聚焦点沿预设扫描轨迹在所述工件上进行往复进给扫描。本发明的有益效果：采用扫描加工的激光加工方式，并在待加工位置进行往复的进给扫描加工，以此对待加工工件的同一个区域进行多次、分层次的扫描加工，以提高工件的加工精度，实现较高的加工质量，同时能够满足深度较大的加工需求。

公开(公告)号：CN110142502A

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201910401256.6

申请日：2019-05-15

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨立军 ,  丁烨 ,  程柏 ,  李元 ,  李靖怡 ,  徐俊杰

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06

Abstract: 本发明提供了一种水导引激光发生装置、水导引激光加工系统及其加工方法，所述水导引激光发生装置包括：装置主体，装置主体内设置有水腔和气腔，水腔连通有进水口，适于从进水口导入水流；气腔连通有进气口，适于从进气口导入气流；装置主体具有激光入口和水流激光入口；水流激光入口通过水流激光通道连接有水射流导引激光束出口，水流激光入口处设置有射流喷嘴，射流喷嘴与水腔连通；气腔与水流激光通道连通；激光入口、射流喷嘴、水射流导引激光束出口均位于同一激光光路上。本发明的有益效果：能够抑制激光加工过程中产生的热效应的累积，以及防止加工工件中熔渣的堆积和加工区域的水层的淤积。

公开(公告)号：CN110125532B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201910403150.X

申请日：2019-05-15

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨立军 ,  丁烨 ,  程柏 ,  李元 ,  李靖怡 ,  徐俊杰

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/146 ,  B23K26/046

Abstract: 本发明提供了一种水导引激光加工工件的方法、系统及其设备，所述水导引激光加工工件的方法包括：以下步骤：将待加工工件置于工作台上；输出水射流导引激光束；对待加工工件进行扫描加工；所述对待加工工件进行扫描加工具体包括以下步骤：将水射流导引激光束在所述工件的待加工位置形成聚焦点；控制所述聚焦点与所述工件产生相对运动，使所述聚焦点沿预设扫描轨迹在所述工件上进行往复进给扫描。本发明的有益效果：采用扫描加工的激光加工方式，并在待加工位置进行往复的进给扫描加工，以此对待加工工件的同一个区域进行多次、分层次的扫描加工，以提高工件的加工精度，实现较高的加工质量，同时能够满足深度较大的加工需求。

公开(公告)号：CN110125540A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201910404442.5

申请日：2019-05-15

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨立军 ,  丁烨 ,  程柏 ,  李元 ,  李靖怡 ,  徐俊杰

IPC: B23K26/146 ,  B23K26/00

Abstract: 本发明提供了一种水导引激光加工工件的方法、系统及其设备，所述水导引激光加工工件的方法包括：输出激光束；将激光束引导进水流中，形成水射流导引激光束；将所述水射流导引激光束外部包裹气流，形成具有气流保护层的水射流导引激光束；对工件照射具有气流保护层的水射流导引激光束进行激光加工。本发明的有益效果：能够延长在激光加工中水射流导引激光束的稳定工作长度，抑制激光加工过程中产生的热效应的累积，以及防止加工工件中熔渣的堆积和加工区域的水层的淤积。