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公开(公告)号：CN113067497B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202110326662.8
申请日：2021-03-26
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种压电陶瓷驱动器的迟滞分割建模与补偿方法，其步骤包括：S1：利用电压放大器放大数模转换器输出的模拟电压，驱动压电陶瓷驱动器运动；S2:加载压电陶瓷驱动器至极限电压，得到其迟滞主环曲线；S3：利用S2已完成的迟滞主环，对压电陶瓷驱动器加载其他输入电压(其电压包含在主环电压范围内)，所形成的迟滞次环都可由迟滞主环得到；S4：利用高阶有理分式逼近模型中的迟滞主环，通过递推算法完成迟滞分割建模与补偿。本发明能够准确描述迟滞非线性的数学模型，并开发出一种模型简单、并且精度高的压电陶瓷驱动器迟滞模型，从而为研究压电陶瓷驱动器在超精密位移驱动系统的精确控制奠定模型基础。
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公开(公告)号：CN113067497A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110326662.8
申请日：2021-03-26
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种压电陶瓷驱动器的迟滞分割建模与补偿方法，其步骤包括：S1：利用电压放大器放大数模转换器输出的模拟电压，驱动压电陶瓷驱动器运动；S2:加载压电陶瓷驱动器至极限电压，得到其迟滞主环曲线；S3：利用S2已完成的迟滞主环，对压电陶瓷驱动器加载其他输入电压(其电压包含在主环电压范围内)，所形成的迟滞次环都可由迟滞主环得到；S4：利用高阶有理分式逼近模型中的迟滞主环，通过递推算法完成迟滞分割建模与补偿。本发明能够准确描述迟滞非线性的数学模型，并开发出一种模型简单、并且精度高的压电陶瓷驱动器迟滞模型，从而为研究压电陶瓷驱动器在超精密位移驱动系统的精确控制奠定模型基础。
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公开(公告)号：CN110902640B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201911267138.7
申请日：2019-12-11
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明涉及一种高灵敏度MEMS谐振式温度传感器芯片，属于MEMS温度传感器技术领域。包括石英玻璃环形基座和石英晶体谐振层；石英晶体谐振层包括菱形力放大谐振器、第一石英臂、第二石英臂、第一锚点和第二锚点；菱形力放大谐振器包括菱形环和双端固支石英音叉；第一锚点、第一石英臂、第二石英臂和第二锚点位于菱形环的短对角线上；双端固支石英音叉位于菱形环的长对角线上。当被测环境温度变化时，石英晶体谐振层因环形基座制约而产生热膨胀变形，在一对石英臂内部产生较大的轴向应力，经菱形环放大作用于双端固支石英音叉；本发明显著提高了传感器的灵敏度和谐振频率的稳定性，还具有结构简单，抗干扰能力强等优点。
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公开(公告)号：CN114187961B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210015003.7
申请日：2022-01-07
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种可释放热变形的高精度六自由度微位移工作台系统，其特征在于，包括底座、支撑层、转动层、平动层、三维靶镜、载物台以及连接机构；所述支撑层、转动层、平动层实现空间中的六自由度运动并通过连接机构将六自由度位移传递到三维靶镜、载物台上；所述底座上垂直固定有多个支撑层，多个所述支撑层上共同支撑连接所述转动层，所述转动层上连接所述平动层，所述平动层上通过连接机构与所述三维靶镜的Z面连接，所述载物台置于所述三维靶镜的Z面上。本发明通过设计“槽球配对”的热膨胀释放机构，有效减小温度变化时，不同材料间的热膨胀变形量的差异对微位移工作台精度造成的影响。
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公开(公告)号：CN114187961A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202210015003.7
申请日：2022-01-07
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种可释放热变形的高精度六自由度微位移工作台系统，其特征在于，包括底座、支撑层、转动层、平动层、三维靶镜、载物台以及连接机构；所述支撑层、转动层、平动层实现空间中的六自由度运动并通过连接机构将六自由度位移传递到三维靶镜、载物台上；所述底座上垂直固定有多个支撑层，多个所述支撑层上共同支撑连接所述转动层，所述转动层上连接所述平动层，所述平动层上通过连接机构与所述三维靶镜的Z面连接，所述载物台置于所述三维靶镜的Z面上。本发明通过设计“槽球配对”的热膨胀释放机构，有效减小温度变化时，不同材料间的热膨胀变形量的差异对微位移工作台精度造成的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111141447B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010029370.3
申请日：2020-01-13
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种抗高过载绝对式谐振微压传感器，包括上端盖、中间壳体、下端盖、气体通道、微压传感器芯片、密封管壳以及用于控制外界气体通断的双波纹膜片、开关导向杆、平衡弹簧等组成的压力开关。当传感器所处环境压力高于芯片测量的安全阈值时，压力开关闭合，气体不会作用于微压传感器芯片，以此实现高过载保护；当进气口压力低于芯片测量的安全阈值时，压力开关打开，外界气体通过气体通道作用于芯片的背腔，引起敏感膜片产生形变，进而引起固支在敏感膜片上方的谐振梁固有频率变化，通过测量该谐振频率即可实现微压测量。本发明较好地解决了传统MEMS谐振压力传感器难以用于绝对微压测量的技术瓶颈，具有测量灵敏度高、分辨率高等优点。
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公开(公告)号：CN111141447A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010029370.3
申请日：2020-01-13
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种抗高过载绝对式谐振微压传感器，包括上端盖、中间壳体、下端盖、气体通道、微压传感器芯片、密封管壳以及用于控制外界气体通断的双波纹膜片、开关导向杆、平衡弹簧等组成的压力开关。当传感器所处环境压力高于芯片测量的安全阈值时，压力开关闭合，气体不会作用于微压传感器芯片，以此实现高过载保护；当进气口压力低于芯片测量的安全阈值时，压力开关打开，外界气体通过气体通道作用于芯片的背腔，引起敏感膜片产生形变，进而引起固支在敏感膜片上方的谐振梁固有频率变化，通过测量该谐振频率即可实现微压测量。本发明较好地解决了传统MEMS谐振压力传感器难以用于绝对微压测量的技术瓶颈，具有测量灵敏度高、分辨率高等优点。
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公开(公告)号：CN110902640A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201911267138.7
申请日：2019-12-11
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明涉及一种高灵敏度MEMS谐振式温度传感器芯片，属于MEMS温度传感器技术领域。包括石英玻璃环形基座和石英晶体谐振层；石英晶体谐振层包括菱形力放大谐振器、第一石英臂、第二石英臂、第一锚点和第二锚点；菱形力放大谐振器包括菱形环和双端固支石英音叉；第一锚点、第一石英臂、第二石英臂和第二锚点位于菱形环的短对角线上；双端固支石英音叉位于菱形环的长对角线上。当被测环境温度变化时，石英晶体谐振层因环形基座制约而产生热膨胀变形，在一对石英臂内部产生较大的轴向应力，经菱形环放大作用于双端固支石英音叉；本发明显著提高了传感器的灵敏度和谐振频率的稳定性，还具有结构简单，抗干扰能力强等优点。
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公开(公告)号：CN212679933U
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202021335096.4
申请日：2020-07-09
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本实用新型涉及体育训练装置的技术领域，尤其涉及一种基于多传感器的立定跳远辅助训练装置。包括上下平行的跳远板和安装底板，且跳远板和安装底板均为水平布设的长方形板，跳远板和安装底板之间的中部设有加速度传感器，两端部均安装有三维力传感器，三维力传感器包括上下平行且为方形的一对平板，一对平板之间设有横截面为矩形的四根竖直梁，且四根竖直梁分别对应一对平板的四个侧边的中部；每根竖直梁的外侧面根部设有第一应变片，y轴方向的一对竖直梁的相背离的两侧侧面的中部分别设有第二应变片。本实用新型可测量运动员的起跳角度、起跳力度以及跳板的振动幅频特性等物理参数，为提高训练效率以及合理制定训练计划提供科学依据。
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公开(公告)号：CN212206462U
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202021335070.X
申请日：2020-07-09
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本实用新型涉及压力传感器的技术领域，尤其涉及一种具有过载保护功能的顶针式石英振梁压力传感器。包括箱型的壳体、芯体和顶针机构，所述壳体的上端配合设有顶盖，顶针机构包括圆柱形的顶针、金属波纹膜片和顶针壳，金属波纹膜片固定在上部阶梯孔的下端阶梯面上，顶针上部的外圆柱面上设有顶针凸台，顶针同轴安装在顶针壳内，使得顶针凸台位于中部阶梯孔内，顶针的一端和金属波纹膜片连接，顶针的另一端伸出下部阶梯孔，并和对应小L形杆件的竖直端部的侧壁接触。顶针在顶针壳内可轴向窜动，同时顶针凸台与中部阶梯孔侧壁之间存在一定间隙，外界气压P过载时，顶针凸台与中部阶梯孔侧壁相互作用，提供过载保护，避免了过载破坏。
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