公开(公告)号：CN112597556A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN202010915342.1

申请日：2020-09-03

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 周文昇 ,  黄介仁 ,  杨宇滔 ,  彭永州 ,  庄永旭

IPC: G06F30/10 ,  G06F30/373 ,  G06F30/392 ,  G06K9/62 ,  G06N20/00

Abstract: 本文揭露用于开发单元设计的系统、方法和装置。一种计算机实施方法亦在此揭露。多个电单元的操作被模拟以收集多个电性参数。使用多个电性参数训练机器学习模型。受训的机器学习模型接收具有单元布局设计限制的数据。受训的机器学习模型基于多个电性参数决定用于被接收的数据的单元布局。单元布局被提供用于单元布局设计限制内的电性能的进一步特征化。

公开(公告)号：CN112100966A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN202010331620.9

申请日：2020-04-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 庄永旭 ,  周文昇 ,  黄介仁 ,  杨宇滔 ,  彭永州 ,  陈韵如

IPC: G06F30/392 ,  G06F115/06

Abstract: 本发明实施例涉及借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及系统。本发明实施例提供一种制造半导体结构的方法。所述方法包含：根据预定准则将参数值集指派给所述集成电路的单位单元的单位单元示意图中的所述单位单元的尺寸参数集，其中以所述参数值集为特征的所述单位单元具有满足所述预定准则的电路特性；根据所述单位单元示意图生成所述单位单元的单位单元布局；生成包括所述单位单元布局的多个复制物的电路布局，所述单位单元布局的所述复制物分别与所述集成电路的电路平面规划中的电路块对应地布置；及根据所述电路布局制造所述集成电路。