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公开(公告)号：CN112750739A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202010143245.5
申请日：2020-03-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 提供一种用于自动化晶片载具搬运的系统及操作方法。所述系统包括：包括彼此分离的待机位置及储存位置的储存架、第一移动机构及第二移动机构、以及可操作地耦合到第一移动机构及第二移动机构以控制第一移动机构及第二移动机构的操作的控制器。储存位置用于缓冲等待传送到装载端口的晶片载具。第一移动机构以可移动方式耦合到储存架，并提供至少一个移动自由度以将晶片载具从储存位置传送到待机位置。第二移动机构设置在储存架之上，将储存架可操作地耦合到装载端口，并提供至少一个移动自由度以将晶片载具从待机位置传送到装载端口。
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公开(公告)号：CN113178410B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202011082993.3
申请日：2020-10-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本文所公开的说明性实施例是一种设备，所述设备包括第一承载托盘，所述第一承载托盘被配置成耦合到支撑多个晶片的第一晶片支撑装置。第一晶片支撑装置包括第一开口。所述设备包括第二承载托盘，所述第二承载托盘被配置成耦合到第二晶片支撑装置。第二晶片支撑装置包括第二开口。所述设备包括第一马达，所述第一马达耦合到第一承载托盘且被配置成旋转第一晶片支撑装置，直到第一开口面对第二开口，以允许将所述多个晶片从第一晶片支撑装置转移到第二晶片支撑装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101325149A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810001882.8
申请日：2008-01-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , G03F7/20
CPC classification number: H01L21/67778 , H01L21/67775 , H01L21/67781
Abstract: 本发明是有关于一种用于半导体制造的系统，至少包含一制程工具，一缓冲器，一输入负载埠，一输出负载埠，与一轨径模组。制程工具用以处理晶圆；缓冲器与制程工具相连接，用以容纳等待制程工具所处理的晶圆；输入负载埠与缓冲器相连接，用以将待处理的晶圆由载入容器送入晶圆；输出负载埠与该制程工具相连接，用以将制程工具处理完成的晶圆送到一载出容器；轨径模组用以运送晶圆在缓冲器、制程工具与输入与输出负载埠之间。本发明亦揭露一种用于半导体制造的方法及一种半导体制造的装置。所述系统、方法和装置可以在半导体制造的过程中减少制程工具闲置或等待的时间。
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公开(公告)号：CN101325149B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200810001882.8
申请日：2008-01-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , G03F7/20
CPC classification number: H01L21/67778 , H01L21/67775 , H01L21/67781
Abstract: 本发明是有关于一种用于半导体制造的系统，至少包含一制程工具，一缓冲器，一输入负载埠，一输出负载埠，与一轨径模组。制程工具用以处理晶圆；缓冲器与制程工具相连接，用以容纳等待制程工具所处理的晶圆；输入负载埠与缓冲器相连接，用以将待处理的晶圆由载入容器送入晶圆；输出负载埠与该制程工具相连接，用以将制程工具处理完成的晶圆送到一载出容器；轨径模组用以运送晶圆在缓冲器、制程工具与输入与输出负载埠之间。本发明亦揭露一种用于半导体制造的方法及一种半导体制造的装置。所述系统、方法和装置可以在半导体制造的过程中减少制程工具闲置或等待的时间。
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公开(公告)号：CN112750739B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202010143245.5
申请日：2020-03-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 提供一种用于自动化晶片载具搬运的系统及操作方法。所述系统包括：包括彼此分离的待机位置及储存位置的储存架、第一移动机构及第二移动机构、以及可操作地耦合到第一移动机构及第二移动机构以控制第一移动机构及第二移动机构的操作的控制器。储存位置用于缓冲等待传送到装载端口的晶片载具。第一移动机构以可移动方式耦合到储存架，并提供至少一个移动自由度以将晶片载具从储存位置传送到待机位置。第二移动机构设置在储存架之上，将储存架可操作地耦合到装载端口，并提供至少一个移动自由度以将晶片载具从待机位置传送到装载端口。
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公开(公告)号：CN115497850A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202210067022.4
申请日：2022-01-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种半导体加工工具及其排气系统。半导体加工工具可包括处理槽。半导体加工工具可以包括布置为将多个晶圆保持在处理槽上方的臂，使得多个晶圆中的晶圆水平堆栈在处理槽上方。半导体加工工具可以包括布置在臂上方的风扇，以允许在垂直方向上向处理槽提供穿过晶圆表面的气流。半导体加工工具可以包括排气系统，排气系统包括至少一排气输出以及一或多个排气管段，排气管段基本上围绕处理槽布置且连接到至少一排气输出。一或多个排气管段可包括多个开口，以接收待提供给至少一排气输出的排气。以此方式，本发明的半导体加工工具及排气系统可降低处理后晶圆的缺陷率。
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公开(公告)号：CN113178410A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202011082993.3
申请日：2020-10-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本文所公开的说明性实施例是一种设备，所述设备包括第一承载托盘，所述第一承载托盘被配置成耦合到支撑多个晶片的第一晶片支撑装置。第一晶片支撑装置包括第一开口。所述设备包括第二承载托盘，所述第二承载托盘被配置成耦合到第二晶片支撑装置。第二晶片支撑装置包括第二开口。所述设备包括第一马达，所述第一马达耦合到第一承载托盘且被配置成旋转第一晶片支撑装置，直到第一开口面对第二开口，以允许将所述多个晶片从第一晶片支撑装置转移到第二晶片支撑装置。
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