公开(公告)号：CN101325149A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810001882.8

申请日：2008-01-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 古杰焕 ,  陈永和 ,  林志昌 ,  彭春明

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/67778 ,  H01L21/67775 ,  H01L21/67781

Abstract: 本发明是有关于一种用于半导体制造的系统，至少包含一制程工具，一缓冲器，一输入负载埠，一输出负载埠，与一轨径模组。制程工具用以处理晶圆；缓冲器与制程工具相连接，用以容纳等待制程工具所处理的晶圆；输入负载埠与缓冲器相连接，用以将待处理的晶圆由载入容器送入晶圆；输出负载埠与该制程工具相连接，用以将制程工具处理完成的晶圆送到一载出容器；轨径模组用以运送晶圆在缓冲器、制程工具与输入与输出负载埠之间。本发明亦揭露一种用于半导体制造的方法及一种半导体制造的装置。所述系统、方法和装置可以在半导体制造的过程中减少制程工具闲置或等待的时间。

公开(公告)号：CN101325149B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810001882.8

申请日：2008-01-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 古杰焕 ,  陈永和 ,  林志昌 ,  彭春明

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/67778 ,  H01L21/67775 ,  H01L21/67781

Abstract: 本发明是有关于一种用于半导体制造的系统，至少包含一制程工具，一缓冲器，一输入负载埠，一输出负载埠，与一轨径模组。制程工具用以处理晶圆；缓冲器与制程工具相连接，用以容纳等待制程工具所处理的晶圆；输入负载埠与缓冲器相连接，用以将待处理的晶圆由载入容器送入晶圆；输出负载埠与该制程工具相连接，用以将制程工具处理完成的晶圆送到一载出容器；轨径模组用以运送晶圆在缓冲器、制程工具与输入与输出负载埠之间。本发明亦揭露一种用于半导体制造的方法及一种半导体制造的装置。所述系统、方法和装置可以在半导体制造的过程中减少制程工具闲置或等待的时间。